半導体
Alphawave IPがデロイトのTechnology Fast 50（TM）およびNorth American Technology Fast 500（TM）2022アワードを受賞
【トロント2022年11月18日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊同社は、収益成長率の2,658%増加が認められ、大規模な買収に続いて成長を加速させる予定 世界の技術インフラ向け高速接続...
ERS electronicが次世代WAT330でFan-out Wafer-Level Packagingの反り修正性能を改善
ミュンヘン, 2022年11月17日 /PRNewswire/ -- 半導体製造用熱管理ソリューションの業界リーダーERS electronic（ https://www.ers-gmbh.com/ ...
シノプシス：IC電子設計自動化―高性能、低コスト、市場投入時間の短縮
【台北2022年11月17日PR Newswire】 「AIでAIチップを設計する」ことは実現可能か？ この記事は、FusionMediumのテクノロジーオンラインメディアであるTechOran...
ArasanがC-PHY 2.0のフルスピードに対応したFPGA用MIPI CSI IPを発表
【サンノゼ（米カリフォルニア州）2022年11月15日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊ArasanがFPGA設計向けに最大54.72GbpsのC-PHY v2.0の速度（3つのチャンネル...
ハイセンス（Hisense）が経済的インパクト（Economist Impact）とともにレーザーテレビ白書を発表、レーザーディスプレー技術を通じて社会に貢献
中国、青島、2022年11月11日 /PRNewswire/ -- グローバルハイテク企業のハイセンスは11月10日、レーザーテレビ業界向けの公式白書「ハイセンスの革命（Hisense innova...
ArasanがC-PHY2.0のフルスピードに対応したFPGA向けMIPI DSI IPを発表
【サンノゼ（米カリフォルニア州）2022年11月10日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊Arasan がFPGA 設計向けに最大54.72GbpsのC-PHY v2.0の速度をサポートする...
MDTがSPSとElectronicaでAMR角度センサーシリーズを紹介
【ニュルンベルク（ドイツ）、張家港（中国）2022年11月8日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊MDTの自立生産能力により、産業および自動車の顧客に向けた高品質な製品の継続的量産と安定供給...
EV GROUP、次世代の EVG150 レジスト処理プラットフォームで先端光リソグラフィをけん引
業界をリードする前世代の性能を維持しつつ、200mm基板向けプラットフォームを再設計 モジュール容量の増加によるスループットの向上、装置フットプリントの縮小を実現 オーストリア ザンクト・フローリ...
Chromaが次世代高性能パワーICテストプラットフォームを発表
【桃園（台湾）2022年11月7日PR Newswire】Chroma ATE Inc.は、2022年10月21日、次世代のChroma 3650-S2高性能パワーICテストプラットフォームを発表し...
ファーウェイ（Huawei）: 光ファイバーのポテンシャルを解き放ち、F5.5Gに向かって大きな前進を
バンコク、2022年10月31日/PRNewswire/ -- ファーウェイ・オプティカル・ビジネス・プロダクト・ライン（Huawei Optical Business Product Line）の...
JCETが第3四半期に過去最高業績を更新、高性能パッケージング技術が半導体のバックエンド製造に新たな機会を開く
【上海2022年10月28日PR Newswire＝共同通信JBN】 ▽2022年第3四半期の財務状況ハイライト ＊売上高は91億8000万元人民元で、前年同期比13.4％の増加。第3四半期として...
Goodixが高度なタッチスクリーンコントロールソリューションで次世代自動車のイノベーションを促進
【深セン（中国）2022年10月25日PR Newswire＝共同通信JBN】スマート自動車は現代社会における単なる移動手段ではない。こうした自動車はモビリティーのインテリジェントなコネクテッドコン...
ファーウェイとパートナーが、Huawei Connect 2022 Parisでテクノロジーによる自然保護を検討
【パリ2022年10月20日PR Newswire＝共同通信JBN】 HUAWEI CONNECT 2022グローバルツアーの第3弾が17日にパリで開幕した。今年のテーマは、「Unleash Di...
Arasanが4.5 GSPS C-PHY/D-PHY HDKおよびCompliance Test PlatformでTestmetrixと提携
【サンノゼ（米カリフォルニア州）2022年10月20日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊半導体IPのリーディングプロバイダーであるArasan Chip Systemsは19日、同社のMI...
今日と明日をつなぐ：SIMComのマイルストーン！イノベーション、成長、開発の20年
【上海2022年10月17日PR Newswire＝共同通信JBN】この20年間に、無線通信技術の最も急速な進化が現代社会を作り変えた。世界をリードする無線通信モジュールおよびソリューションのサプラ...
アクセリス・テクノロジー社PURION XEmaxの半導体製造認定取得を発表
イメージセンサー市場向け技術を可能にする新製品ラインの拡張機能 ビバリー、マサチューセッツ州。, 2022年10月11日 /PRNewswire/ -- 半導体業界向けに革新的で生産性の...
バーチャルヒューマン「Qi Xiaomo」が武漢に登場し、裸眼3Dディスプレーメタバースの新時代を先駆ける
【深セン（中国）2022年10月11日PR Newswire＝共同通信JBN】Wuhan Windows Century Media Technologyとユニルミン（Unilumin）が制作した初...
Omdia：半導体市場の落ち込みが加速
【ロンドン2022年9月22日PR Newswire ＝共同通信JBN】OmdiaのCompetitive Landscape Tracker（ https://omdia.tech.informa....
Vedantaがインドのグジャラートに半導体とディスプレーの製造施設設置へ
＊プロジェクトは200億米ドルの投資と10万人の雇用を想定 アーメダバード（インド）, 2022年9月21日 /PRNewswire/ -- インドを世界のシリコンマップに載せ、極めて重要な半導体...
EV Group、NANOCLEAVE 層剥離技術により、 先端パッケージングからトランジスタのスケーリングまで3次元実装に革命をもたらす
IRレーザーを用いた劈開技術により、シリコンを介したナノメートル精度のレイヤー・トランスファーを実現 ガラス基板を使用しない先端パッケージング向け薄層3次元積層が可能に オーストリア ザンクト・フロ...
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