半導体
Chromaが次世代高性能パワーICテストプラットフォームを発表
【桃園（台湾）2022年11月7日PR Newswire】Chroma ATE Inc.は、2022年10月21日、次世代のChroma 3650-S2高性能パワーICテストプラットフォームを発表し...
ファーウェイ（Huawei）: 光ファイバーのポテンシャルを解き放ち、F5.5Gに向かって大きな前進を
バンコク、2022年10月31日/PRNewswire/ -- ファーウェイ・オプティカル・ビジネス・プロダクト・ライン（Huawei Optical Business Product Line）の...
JCETが第3四半期に過去最高業績を更新、高性能パッケージング技術が半導体のバックエンド製造に新たな機会を開く
【上海2022年10月28日PR Newswire＝共同通信JBN】 ▽2022年第3四半期の財務状況ハイライト ＊売上高は91億8000万元人民元で、前年同期比13.4％の増加。第3四半期として...
Goodixが高度なタッチスクリーンコントロールソリューションで次世代自動車のイノベーションを促進
【深セン（中国）2022年10月25日PR Newswire＝共同通信JBN】スマート自動車は現代社会における単なる移動手段ではない。こうした自動車はモビリティーのインテリジェントなコネクテッドコン...
ファーウェイとパートナーが、Huawei Connect 2022 Parisでテクノロジーによる自然保護を検討
【パリ2022年10月20日PR Newswire＝共同通信JBN】 HUAWEI CONNECT 2022グローバルツアーの第3弾が17日にパリで開幕した。今年のテーマは、「Unleash Di...
Arasanが4.5 GSPS C-PHY/D-PHY HDKおよびCompliance Test PlatformでTestmetrixと提携
【サンノゼ（米カリフォルニア州）2022年10月20日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊半導体IPのリーディングプロバイダーであるArasan Chip Systemsは19日、同社のMI...
今日と明日をつなぐ：SIMComのマイルストーン！イノベーション、成長、開発の20年
【上海2022年10月17日PR Newswire＝共同通信JBN】この20年間に、無線通信技術の最も急速な進化が現代社会を作り変えた。世界をリードする無線通信モジュールおよびソリューションのサプラ...
アクセリス・テクノロジー社PURION XEmaxの半導体製造認定取得を発表
イメージセンサー市場向け技術を可能にする新製品ラインの拡張機能 ビバリー、マサチューセッツ州。, 2022年10月11日 /PRNewswire/ -- 半導体業界向けに革新的で生産性の...
バーチャルヒューマン「Qi Xiaomo」が武漢に登場し、裸眼3Dディスプレーメタバースの新時代を先駆ける
【深セン（中国）2022年10月11日PR Newswire＝共同通信JBN】Wuhan Windows Century Media Technologyとユニルミン（Unilumin）が制作した初...
Omdia：半導体市場の落ち込みが加速
【ロンドン2022年9月22日PR Newswire ＝共同通信JBN】OmdiaのCompetitive Landscape Tracker（ https://omdia.tech.informa....
Vedantaがインドのグジャラートに半導体とディスプレーの製造施設設置へ
＊プロジェクトは200億米ドルの投資と10万人の雇用を想定 アーメダバード（インド）, 2022年9月21日 /PRNewswire/ -- インドを世界のシリコンマップに載せ、極めて重要な半導体...
EV Group、NANOCLEAVE 層剥離技術により、 先端パッケージングからトランジスタのスケーリングまで3次元実装に革命をもたらす
IRレーザーを用いた劈開技術により、シリコンを介したナノメートル精度のレイヤー・トランスファーを実現 ガラス基板を使用しない先端パッケージング向け薄層3次元積層が可能に オーストリア ザンクト・フロ...
ArasanがTotal eMMC IPソリューションで自動車安全認証ISO 26262 ASIL Bを取得
【サンノゼ（米カリフォルニア州）2022年9月2日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊ArasanはeMMC Controller IPとシームレスに統合されたeMMC PHY IPでISO...
EV Group、ITRIと異種材料統合プロセス開発において協力関係を強化
オーストリア ザンクト・フローリアン, 2022年8月31日 /PRNewswire/ -- MEMS、ナノテクノロジーデバイス、半導体製造向けウェーハ接合およびリソグラフィ装置のリーディングサプラ...
メディアアラート：Supermicroの第3回年次Open Storage Summit
Supermicroはキオクシア（Kioxia）、Solidigm、ブロードコム（Broadcom）など、業界をリードする専門家を集め、最新のストレージ・テクノロジーと幅広いワークロードのための革新...
Arasanが次世代USB 2.0 PHY IPでTotal USB IP Solutionを刷新
＊自動車を含むすべてのモバイル向け半導体IPの有力プロバイダーであるArasanは、超小型エリアの第2世代USB PHYを発表 【サンノゼ（米カリフォルニア州）2022年8月11日PR Newswi...
Quest Global、Arm認定デザインパートナーに
認定は、シリコン設計工学において優れた能力を持つ組織の証 東京, 2022年8月9日 /PRNewswire/ -- 世界で最も急速に成長しているエンジニアリングサービス企業の1社であるQuest ...
Enfinity Global、日本の稼働済み太陽光発電所3か所に対する
プロジェクトファイナンス242百万ドルを調達 東京, 2022年8月3日 /PRNewswire/ -- 再生可能エネルギー事業大手Enfinity Global Inc.は、日本における3か所7...
SKハイニックス、世界最高層
２３８層 ４D NAND開発成功 * 世界初の２３８層５１２Gb(ギガビット)TLC(Triple Level Cell)を ７月開発完了、来年上半期に量産開始 * 最高層、最小面積製品の実...
EV Group、ダイ・トゥ・ウェーハとハイブリット接合技術のマイルストーンとなる マルチダイ3Dシステム・オン・チップにおけるダイ・トランスファー歩留まり100%を達成
EVGヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンター ™ で フル・システム・ダイ・トゥ・ウェーハ・トランスファーに成功 プロセスの成熟基点となる新たなステップ オーストリア ザンクト・フ...
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