半導体
PEZY Computing は、次世代スーパーコンピューター プロセッサのDie-to-Dieインターコネクトの モニタリングのために proteanTecs を採用しました。
＊このパートナーシップは、日本のハイパフォーマンス・コンピューティング産業と世界の2.5Dおよび3D先端パッケージング・エコシステムをサポートするという proteanTecsの提言をさらに強固なもの...
ハイセンス：良質の成長のスリーカードをプレイする方法
中国、青島市、2022年12月20日 /PRNewswire/ -- 12月18日、ハイセンスのシニア・バイス・プレジデント（SVP）である Fisher Yu 氏は、ハイセンス・グローバル・パート...
上場LEDビデオウォール企業のの中でナンバー１企業として、Uniluminには輝かしい未来がある
中国、深圳市、2022年12月20日/PRNewswire/ -- TrendForceの調査データによると、コロナウィルス感染症の流行により、LEOビデオウォール業界は犠牲を強いられました。幸いに...
OpenLightがグローバルデータセンターインターコネクト業界を前進させる初の800G DR8フォトニック集積回路設計を発表
【マウンテンビュー（米カリフォルニア州）2022年12月15日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊完全に実証された設計により、顧客に800G DR8トランシーバーを作成するための近道を提供し...
インドのVedanta Groupが日本企業30社と基本合意書交わす
＊インドの半導体・ディスプレーガラス展開で新たにグローバル推進 東京, 2022年12月14日 /PRNewswire/ -- Vedanta Groupはインドの半導体・ディスプレーガラス製造エ...
NOVOSENSEが最新の車載用認定チップのI2C GPIO拡張、ハーフブリッジドライバー、スリーステートバッファーを発表
【上海2022年11月30日PR Newswire】アナログおよびミックスドシグナルICの大手企業であるNOVOSENSE Microelectronics（以下NOVOSENSE）はこのほど、車載...
アクセリスがSEMICON Japan 2022に参加を表明
展示会では、パワーデバイス、イメージセンサー、メモリ、ロジックデバイス市場の新たなニーズを満たすように設計されたPurionおよびGSD Ovation シリーズのイオン注入装置を紹介 マサチューセ...
HONORが中国でHONOR MagicOS 7.0を開始
【深セン（中国）2022年11月23日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊全く新しいHONOR MagicOS 7.0は、システム、デバイス、エコシステム全体でシームレスなコラボレーション...
OpenLightが業界で初めて電子設計とフォトニクス設計を統合したプラットフォームのプロセス設計キットの提供を発表
【マウンテンビュー（米カリフォルニア州）2022年11月23日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊ 新サービスにより、オンチップレーザー技術を利用した高速で正確かつ信頼性の高いフォトニクスI...
TECNOの「The Push Towards Premium」でMediaTekのDimensity 9000 5Gチップを搭載した新しいフラッグシップPHANTOM X2シリーズを発表
ロンドン、2022年11月23日 /PRNewswire/ -- 世界70カ国以上の市場で事業を展開するグローバルな革新的テクノロジーブランド、TECNOは本日、ウェビナーで最新のプレミアムスマート...
Taoglasが日本市場拡大に向け、菱洋エレクトロとの新たな販売店契約締結を発表
【東京2022年11月23日PR Newswire】今回の提携により、日本の顧客はコネクテッド・ヘルスケア、産業、スマートメーター、テレマティクス、その他のIoTアプリケーションで質の高い無線性能を...
Omdia：半導体市場が未知の領域へと落ち込み
【ロンドン2022年11月22日PR Newswire＝共同通信JBN】OmdiaのSemiconductor Competitive Landscape Tool（CLT）（ https://pr...
Alphawave IPがデロイトのTechnology Fast 50（TM）およびNorth American Technology Fast 500（TM）2022アワードを受賞
【トロント2022年11月18日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊同社は、収益成長率の2,658%増加が認められ、大規模な買収に続いて成長を加速させる予定 世界の技術インフラ向け高速接続...
ERS electronicが次世代WAT330でFan-out Wafer-Level Packagingの反り修正性能を改善
ミュンヘン, 2022年11月17日 /PRNewswire/ -- 半導体製造用熱管理ソリューションの業界リーダーERS electronic（ https://www.ers-gmbh.com/ ...
シノプシス：IC電子設計自動化―高性能、低コスト、市場投入時間の短縮
【台北2022年11月17日PR Newswire】 「AIでAIチップを設計する」ことは実現可能か？ この記事は、FusionMediumのテクノロジーオンラインメディアであるTechOran...
ArasanがC-PHY 2.0のフルスピードに対応したFPGA用MIPI CSI IPを発表
【サンノゼ（米カリフォルニア州）2022年11月15日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊ArasanがFPGA設計向けに最大54.72GbpsのC-PHY v2.0の速度（3つのチャンネル...
ハイセンス（Hisense）が経済的インパクト（Economist Impact）とともにレーザーテレビ白書を発表、レーザーディスプレー技術を通じて社会に貢献
中国、青島、2022年11月11日 /PRNewswire/ -- グローバルハイテク企業のハイセンスは11月10日、レーザーテレビ業界向けの公式白書「ハイセンスの革命（Hisense innova...
ArasanがC-PHY2.0のフルスピードに対応したFPGA向けMIPI DSI IPを発表
【サンノゼ（米カリフォルニア州）2022年11月10日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊Arasan がFPGA 設計向けに最大54.72GbpsのC-PHY v2.0の速度をサポートする...
MDTがSPSとElectronicaでAMR角度センサーシリーズを紹介
【ニュルンベルク（ドイツ）、張家港（中国）2022年11月8日PR Newswire＝共同通信JBN】 ＊MDTの自立生産能力により、産業および自動車の顧客に向けた高品質な製品の継続的量産と安定供給...
EV GROUP、次世代の EVG150 レジスト処理プラットフォームで先端光リソグラフィをけん引
業界をリードする前世代の性能を維持しつつ、200mm基板向けプラットフォームを再設計 モジュール容量の増加によるスループットの向上、装置フットプリントの縮小を実現 オーストリア ザンクト・フローリ...
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