半導体
S2C、Prodigy S8-100シリーズを発表: AIおよびHPC向け100MゲートFPGAプロトタイピング
サンノゼ, カリフォルニア州、2024年12月19日 /PRNewswire/ — FPGAベースのプロトタイピングソリューションのグローバルリーダーであるS2Cは、同社の最新の第8世代製品であるP...
YES RapidCure SystemsがSkyWater Technologyによりファンアウトウエハーレベルパッケージングに選ばれました
YES RapidCureツールは、Deca Technologiesによって作成されたプロセスの独占ライセンスに基づいており、UV と直接熱曝露の組み合わせにより、プロセスサイクルタイムを大幅に短縮...
Quobly、大規模量子コンピューティング・ソリューション向け量子プロセッサ製造を加速するため、STマイクロエレクトロニクスと戦略的協業を開始
* この提携は、STの28nm FD-SOI 商用半導体量産プロセスを活用し、コスト競争力のある大規模量子コンピューティング・ソリューションへの道を開くものです。 * QuoblyとSTは、材...
IC設計サービスの新星！Microip、12月9日台湾新興株式市場に上場。「超高速IC設計R&Dプラットフォーム」と「CUDAのようなASICソフトウェアプラットフォーム」が次世代チップを強化
台北、2024年12月12日 /PRNewswire/ -- Microip（ティッカー：7796）は12月9日、台湾の新興株式市場に基準価格60元でデビューしました。初値は74.5台湾ドル、高値は...
Quobly、フォールト・トレラント量子コンピューティングのキーマイルストーンを発表
フランス、グルノーブル、サンフランシスコ, 2024年12月11日 /PRNewswire/ -- フランスの大手量子コンピューティングスタートアップ企業である Quoblyは、FD-SOIテクノロジ...
YES、高度なパッケージング・アプリケーション向けVertaCure XP G3システムのリリースを発表
YESは本日、高度なパッケージング・ソリューションの製造に使用する第3世代VertaCure硬化システムをリリースすると発表しました。 カリフォルニア州フリーモント, 2024年12月5日 /PRN...
アクセリス、SEMICON Japan 2024への参加を発表
マサチューセッツ州ビバリー, 2024年12月3日 /PRNewswire/ -- 半導体業界向けのイオン注入ソリューションを提供する大手サプライヤーの アクセリス・テクノロジー社（Nasdaq：A...
LGイノテック、革新的な車載照明技術で世界の舞台で"存在感"示す
* 車載用前方照明モジュール「ネックスライド A+」、「CES 2025 イノベーションアワード」を受賞 * 業界初、面光源技術を前方モジュールに採用・・・厚さは4割↓ 明るさは5倍↑ *...
Xinhua Silk Road：2024年WIoTエキスポが中国東部の無錫で開幕し、スマートコネクティビティの未来を紹介
北京、2024年11月15日 /PRNewswire/ -- 2024年WIoTエキスポ（World Internet of Things (IoT) Exposition 2024）は月曜日に中...
Egis Technology、グローバルAI HPCサーバーチップの実⽤化加速に向けてASICLANDと提携
台北、2024年11⽉5⽇ /PRNewswire/ -- Egis Technologyは、韓国のチップ設計会社であるASICLAND Co., Ltd.と戦略的パートナーシップ契約を締結し、AI...
ユニルミン・グループの創業20周年記念式典：メタサイトと共にグローバルな協力と相互成功に向けて前進
恵州（中国）、2024年10月30日 /PRNewswire/ -- 10月26日、Global Ecosystem Partner Conferenceのかたわら、Unilumin Group（ユ...
2024年第3四半期と2024年第3四半期累計のJCETの収益は過去最高を記録、第3四半期の当期純利益（経常外項目除く）は前年比19.5%増
2024年第3四半期の財務概要： * 収益は94億9,000万人民元で、前年比14.9%増、前期比9.8%増で、同社史上最高の第3四半期となりました。 * 親会社の所有者に帰属する当期純利...
Xinhua Silk Road：新興産業の活気に沸き立つ中で、中国東部の都市が過去最高の外国投資を歓迎
北京、2024年10月23日 /PRNewswire/ -- 民間経済に依存する中国東部の都市、江陰では昨年、外国投資の支払総額が20年ぶりの高水準を更新し、1月から8月までの外国投資額は11億60...
ZTE、Network X 2024でAI搭載の5G FWA＆MBBを披露し、グローバルリーダーシップを強化
* ZTE、Network X 2024で世界初となるAI搭載の5G屋内FWA「ZTE G5 Ultra」を含めたAI搭載の5Gイノベーションを披露 * ZTE、5G FWA＆MBBの世界市場...
エイジスグループ、AI HPCチップ技術のイノベーションを推進するArmとの戦略的提携を発表
サンフランシスコ、2024年10月16日 /PRNewswire/ -- エイジスグループ（Egis Group）の一員であるエイジステクノロジー（Egis Technology、6462.TWO）...
KLA、先端半導体パッケージングの新時代に向けた 各種ICサブストレート・ポートフォリオを発表
* 新しいポートフォリオは、パネルベース配線接続のイノベーションにより、チップの性能を促進 * ダイレクトイメージング装置として、機能拡張したCorus™ と今回新たに発表するSerena™ ...
ギガバイト、無限のAIパワーを備えたAMD Ryzen™ 9000プロセッサ向けに特別に設計されたX870E/X870マザーボードを発表
台北、2024年10月8日 /PRNewswire/ -- 世界をリードするコンピューター・ブランド、GIGABYTE（ギガバイト）は、市場で最も強力なAMD Socket AM5プラットフォーム向...
ENNOVI、ENNOVI-CellConnect-Pouchの導入でパウチ型セル電池設計を革新
垂直統合型の生産と精密なプロセスにより、コスト削減、物流の簡素化、開発時間の短縮を実現 シンガポール, 2024年10月7日 /PRNewswire/ -- モビリティの電化ソリューションのパートナ...
TECNOとGEEKOMがMEGAMINI G1を発表：世界最小の水冷式ゲーミングPC
台北、2024年9月30日 /PRNewswire/ --
高性能ミニPCのグローバルリーダーであるGEEKOMは、テクノロジー業界で著名なTECNOと提携し、画期的なMEGAMINI G1
インフィニオン、世界初の300 mmパワーGaN技術を発表
業界のゲームチェンジャーに * インフィニオン、画期的な 300 mm GaN 技術により急成長する GaN 市場を形成 * 既存の大規模な 300 mm シリコン製造を活用し、GaN製造の...
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