半導体

HONORが中国でHONOR MagicOS 7.0を開始

【深セン(中国)2022年11月23日PR Newswire=共同通信JBN】 *全く新しいHONOR MagicOS 7.0は、システム、デバイス、エコシステム全体でシームレスなコラボレーション...

2022-11-23 22:42 232

OpenLightが業界で初めて電子設計とフォトニクス設計を統合したプラットフォームのプロセス設計キットの提供を発表

【マウンテンビュー(米カリフォルニア州)2022年11月23日PR Newswire=共同通信JBN】 * 新サービスにより、オンチップレーザー技術を利用した高速で正確かつ信頼性の高いフォトニクスI...

2022-11-23 21:40 204

TECNOの「The Push Towards Premium」でMediaTekのDimensity 9000 5Gチップを搭載した新しいフラッグシップPHANTOM X2シリーズを発表

ロンドン、2022年11月23日 /PRNewswire/ -- 世界70カ国以上の市場で事業を展開するグローバルな革新的テクノロジーブランド、TECNOは本日、ウェビナーで最新のプレミアムスマート...

2022-11-23 21:09 216

Taoglasが日本市場拡大に向け、菱洋エレクトロとの新たな販売店契約締結を発表

【東京2022年11月23日PR Newswire】今回の提携により、日本の顧客はコネクテッド・ヘルスケア、産業、スマートメーター、テレマティクス、その他のIoTアプリケーションで質の高い無線性能を...

2022-11-23 09:11 383

Omdia:半導体市場が未知の領域へと落ち込み

【ロンドン2022年11月22日PR Newswire=共同通信JBN】OmdiaのSemiconductor Competitive Landscape Tool(CLT)( https://pr...

2022-11-22 18:03 292

Alphawave IPがデロイトのTechnology Fast 50(TM)およびNorth American Technology Fast 500(TM)2022アワードを受賞

【トロント2022年11月18日PR Newswire=共同通信JBN】 *同社は、収益成長率の2,658%増加が認められ、大規模な買収に続いて成長を加速させる予定 世界の技術インフラ向け高速接続...

2022-11-18 22:16 305

ERS electronicが次世代WAT330でFan-out Wafer-Level Packagingの反り修正性能を改善

ミュンヘン, 2022年11月17日 /PRNewswire/ -- 半導体製造用熱管理ソリューションの業界リーダーERS electronic( https://www.ers-gmbh.com/ ...

2022-11-18 00:46 354

シノプシス:IC電子設計自動化―高性能、低コスト、市場投入時間の短縮

【台北2022年11月17日PR Newswire】 「AIでAIチップを設計する」ことは実現可能か? この記事は、FusionMediumのテクノロジーオンラインメディアであるTechOran...

2022-11-17 22:27 406

ArasanがC-PHY 2.0のフルスピードに対応したFPGA用MIPI CSI IPを発表

【サンノゼ(米カリフォルニア州)2022年11月15日PR Newswire=共同通信JBN】 *ArasanがFPGA設計向けに最大54.72GbpsのC-PHY v2.0の速度(3つのチャンネル...

2022-11-15 00:00 1980

ハイセンス(Hisense)が経済的インパクト(Economist Impact)とともにレーザーテレビ白書を発表、レーザーディスプレー技術を通じて社会に貢献

中国、青島、2022年11月11日 /PRNewswire/ -- グローバルハイテク企業のハイセンスは11月10日、レーザーテレビ業界向けの公式白書「ハイセンスの革命(Hisense innova...

2022-11-11 12:53 504

ArasanがC-PHY2.0のフルスピードに対応したFPGA向けMIPI DSI IPを発表

【サンノゼ(米カリフォルニア州)2022年11月10日PR Newswire=共同通信JBN】 *Arasan がFPGA 設計向けに最大54.72GbpsのC-PHY v2.0の速度をサポートする...

2022-11-10 22:00 437

MDTがSPSとElectronicaでAMR角度センサーシリーズを紹介

【ニュルンベルク(ドイツ)、張家港(中国)2022年11月8日PR Newswire=共同通信JBN】 *MDTの自立生産能力により、産業および自動車の顧客に向けた高品質な製品の継続的量産と安定供給...

2022-11-08 08:49 861

EV GROUP、次世代の EVG150 レジスト処理プラットフォームで先端光リソグラフィをけん引

業界をリードする前世代の性能を維持しつつ、200mm基板向けプラットフォームを再設計 モジュール容量の増加によるスループットの向上、装置フットプリントの縮小を実現 オーストリア ザンクト・フローリ...

2022-11-08 08:00 315

Chromaが次世代高性能パワーICテストプラットフォームを発表

【桃園(台湾)2022年11月7日PR Newswire】Chroma ATE Inc.は、2022年10月21日、次世代のChroma 3650-S2高性能パワーICテストプラットフォームを発表し...

2022-11-07 07:00 2194

ファーウェイ(Huawei): 光ファイバーのポテンシャルを解き放ち、F5.5Gに向かって大きな前進を

バンコク、2022年10月31日/PRNewswire/ -- ファーウェイ・オプティカル・ビジネス・プロダクト・ライン(Huawei Optical Business Product Line)の...

2022-10-31 17:35 289

JCETが第3四半期に過去最高業績を更新、高性能パッケージング技術が半導体のバックエンド製造に新たな機会を開く

【上海2022年10月28日PR Newswire=共同通信JBN】 ▽2022年第3四半期の財務状況ハイライト *売上高は91億8000万元人民元で、前年同期比13.4%の増加。第3四半期として...

2022-10-28 18:20 326

Goodixが高度なタッチスクリーンコントロールソリューションで次世代自動車のイノベーションを促進

【深セン(中国)2022年10月25日PR Newswire=共同通信JBN】スマート自動車は現代社会における単なる移動手段ではない。こうした自動車はモビリティーのインテリジェントなコネクテッドコン...

2022-10-25 14:26 331

ファーウェイとパートナーが、Huawei Connect 2022 Parisでテクノロジーによる自然保護を検討

【パリ2022年10月20日PR Newswire=共同通信JBN】 HUAWEI CONNECT 2022グローバルツアーの第3弾が17日にパリで開幕した。今年のテーマは、「Unleash Di...

2022-10-20 16:26 435

Arasanが4.5 GSPS C-PHY/D-PHY HDKおよびCompliance Test PlatformでTestmetrixと提携

【サンノゼ(米カリフォルニア州)2022年10月20日PR Newswire=共同通信JBN】 *半導体IPのリーディングプロバイダーであるArasan Chip Systemsは19日、同社のMI...

2022-10-20 08:42 407

今日と明日をつなぐ:SIMComのマイルストーン!イノベーション、成長、開発の20年

【上海2022年10月17日PR Newswire=共同通信JBN】この20年間に、無線通信技術の最も急速な進化が現代社会を作り変えた。世界をリードする無線通信モジュールおよびソリューションのサプラ...

2022-10-17 13:44 417
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