ミュンヘン, 2023年5月31日 /PRNewswire/ -- 半導体製造用熱管理ソリューション市場で業界をリードするERSエレクトロニック（ERS electronic）は、反ったウエハーの計測および分析に対応する世界初の装置を開発しました。 Wave3000は、その高度な光学スキャン技術により、特定のハンドリングポジションにおけるウエハーの変形を正確に測定し、アドバンストパッケージングデバイスの品質を確保するために不可欠なウエハーの反りを包括的かつ正確に分析することができます。
ERS electronicの最高経営責任者（CEO）であるLaurent Giai-Miniet氏は、次のように述べています。「アドバンストパッケージング技術の採用が進むにつれ、半導体製造における反りの問題はますます複雑になってきていることがわかります。 反りは、「素材特性の違い」や「温度変化」、「取り扱いや加工時の圧力」など、さまざまな要因で発生することがあります。 ウエハーの反りは、製造過程の問題だけでなく、欠陥や歩留まり低下につながる生産課題を引き起こす可能性があります。」
この問題を解決するためにERSは、200mmから300mmまでのウエハーの反りを、1分以内にかつてない精度で測定および分析できる装置Wave3000を開発しました。 この測定装置により、シリコンやモールドコンパウンドをはじめとする、さまざまなウエハーの表面や材質を測定することが可能です。 特許出願中の独自の測定方法は、ピンやエンドエフェクタなど、さまざまなプラットフォームでの測定を可能にし、柔軟性を提供します。
測定後にWave3000が作成するウエハーのインタラクティブな3Dビューによって、反りの挙動についてより理解を深められるようになります。 3Dビューは回転や拡大が可能で、あらゆる角度から反りの分析結果を見て、ウエハー製造プロセスへの影響を評価することができます。
ERS electronicのファンアウト装置事業部門のマネージャーであるDebbie-Claire Sanchez氏は、こう語ります。「当社の新しい装置は、高い柔軟性と精度を備え、歩留まり低下やウエハー破損を避けるために重要なウエハー特性である反り、ボウ、ウエハーの厚さを測定することができます。 Wave3000の高度なソフトウェアは、ウエハー表面の正確な3Dマップを生成します。これによりユーザーは、ウエハーの性能に与える反りの影響を分析し、より良い結果を得るためにプロセスステップを最適化する方法について、情報に基づいた決定を下せるようになります。
この技術革新により、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング用の自動、半自動および手動の熱剥離・反り修正装置のポートフォリオが拡大しました。 Wave3000は、アドバンストパッケージング技術に取り組む半導体メーカー、OSAT、研究機関など、非常に大きな成長市場をターゲットとしています。
Wave3000は現在、購入可能です。
ERSについて
ERS electronicは50年以上にわたり、半導体産業向けに革新的な熱試験ソリューションを提供してきました。 同社はウエハープロービング用の高速かつ高精度な空冷式サーマルチャックシステムや、FOWLP/PLP用の熱剥離・反り修正装置で高い評価を得ています。
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