コンピュータハードウェア
ファーウェイが第26回世界エネルギー会議世界大会でIntelligent Distribution Solutionを発表
【ロッテルダム（オランダ）2024年4月26日PR Newswire＝共同通信JBN】ファーウェイ（Huawei、華為技術）は、ロッテルダムで開催された第26回世界エネルギー会議世界大会（World...
Aetinaが高性能かつ小型フォームファクタのAetina IA380E-QUFLグラフィックカードで組み込みAIを加速
【台北2024年4月25日PR Newswire＝共同通信JBN】エッジAIソリューションのリーディングプロバイダーである Aetina（エティナ）は、ドイツのニュルンベルクで開催されているEmbe...
Innodiskが強化されたAIビジョンアプリケーション向けの画期的なMIPI over Type-Cソリューションを発表
【台北2024年4月23日PR Newswire＝共同通信JBN】世界をリードするAIソリューションプロバイダーであるInnodiskは、業界初のMIPI over Type-Cソリューションの発...
DFIがJapan IT Week 2024で次世代組み込み式コンピューティングソリューションを公開
DFIはAI主導のコンピューティングイノベーションと、セルフサービスキオスクやArm版Windowsなどのコラボレーションアプリケーションを展示 【台北2024年4月17日PR Newswire＝共...
GEEKOMがJapan IT Week【春】への参加を発表
【台北2024年4月16日PR Newswire＝共同通信JBN】環境に優しいミニPCのグローバルリーダーGEEKOM（ギコム）が、待望のJapan IT Week【春】展示会にデビューします。20...
グローバルネットワーキングのイノベーター、ファーウェイがキャンパスネットワークテクノロジーの新時代をリード
【深セン（中国）2024年4月15日PR Newswire＝共同通信JBN】 ▽イントロダクション ファーウェイ（Huawei、華為技術）は、切望される2024年ガートナー（Gartner）（R）...
Supermicro、インテル® Xeon® 6 プロセッサー に対応する 次期 X14 サーバー製品ファミリーの予告と、アーリーアクセスプログラムを発表
Supermicro の広範なシステムポートフォリオは、次世代 インテル プロセッサーのエフィシエント・コア、および、パフォーマンス・コア に対応、AI、エンタープライズ、クラウド、エッジなど様々な...
産業用コンピューティングに変革をもたらす - DFI、インテル® Core™ 第12、第13、第14世代プロセッサーに対応した世界初の産業用MicroATX製品を2種類リリース
台北、2024年4月15日 /PRNewswire/ -- 組込みマザーボード及び産業用コンピューターのグローバルリーディングベンダーであるDFI
Scantechが光学式自動3D測定システム「AM-CELL Cシリーズ」を発売
【杭州（中国）2024年4月12日PR Newswire＝共同通信JBN】Scantech
NimbleTrackの紹介：精度と機動性を追求した最先端の光学式3Dスキャンシステム
【杭州（中国）2024年4月12日PR Newswire＝共同通信JBN】Scantech
世界で最もコスト効率に優れたi9 Mini PCが購入可能に
【台北2024年4月11日PR Newswire＝共同通信JBN】驚異的なインテルCore i9-12900Hプロセッサーを搭載した新しいミニPC、GEEKOM XT12 Proの予約受け付けが開始...
LattePandaチームがカスタム設計ソリューション向けのマイクロx86コンピューティングモジュールであるLattePanda Muを発表
【上海2024年4月11日PR Newswire＝共同通信JBN】LattePandaチームは、カスタム設計ソリューションを迅速に強化できる優れたマイクロx86コンピューティングモジュールである L...
ギークプラスが世界トップのロボット工学イノベーターに選ばれ、3度目のRBR Innovation Awardを授賞
サンディエゴ, 2024年4月10日 /PRNewswire/ -- モバイルロボットとスマート物流ソリューションのグローバルリーダーであるギークプラス（Geekplus）は、モバイルロボット業界の...
スーパーマイクロ、IoTおよびエッジAIのワークロードを加速する新世代の組み込みソリューションでエッジコンピューティングポートフォリオを拡大
スーパーマイクロ、新しいIntel® Atom® x7000RE CPUを活用し、インテリジェントエッジにおける効率的でコスト効率の高い分散パフォーマンスを実現 サンノゼ（カリフォルニア州）・ニュル...
DFIがWindows on ARM製品でコンピューティングのランドスケープに革命をもたらす
DFIがEmbedded World 2024で、同社のNXP製品ラインアップのWindows on ARMアプリケーションをデモンストレーション 【台北2024年4月4日PR Newswire＝共...
DFIがエッジAIコンピューティングの新たなイノベーションを想定し、未来の無人アプリケーションを作成
【台北2024年4月3日PR Newswire＝共同通信JBN】組み込み用マザーボードと産業用コンピューターの世界的トップブランドDFI
AetinaがEmbedded World 2024で新しいAIトレーニングワークステーションのAIP-FR68を発表
【台北2024年3月27日PR Newswire＝共同通信JBN】エッジAIソリューションのグローバルリーダーであるAetina
DFI高耐久型省エネ対応タッチパネル型コンピュータ衝撃の新登場
半屋外マンマシンインターフェースの耐用性とエクスペリエンスのダブルグレードアップ！ 台北、2024年3月26日 /PRNewswire/ -- 組込みマザーボード及び産業用コンピュータ（IPC）ブ...
Supermicro、最新NVIDIA GPU搭載の3種類の生成AI向けSuperClusterを発表
すぐに展開可能なフルスタックの空冷式または液冷式のラック構成の SuperCluster は、最新の NVIDIA Tensor コア GPU、ネットワーク、 NVIDIA AI Enterprise...
Telkomselとファーウェイがインドネシア初の5Gスマート倉庫と5Gイノベーションセンターを開設
【ジャカルタ（インドネシア）2024年3月22日PR Newswire＝共同通信JBN】大手電気通信プロバイダーTelkomselと世界的なICTソリューションプロバイダーのファーウェイ（Huawe...
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