半導体
Hitachi LG Data Storage、共同代表理事取締役に早田真CEO、カン・ジェウクCFO選任
ソウル(韓国)、2024年2月6日 /PRNewswire/ -- Hitachi LG Data Storage(以下HLDS)は、2024年1月5日付の就任式で代表理事取締役社長に早田真元CFO...
Headwolfが最新のAndroid 14フラッグシップタブレットFpad5を発表
中国、深セン、2024年2月1日 /PRNewswire/ -- 2月1日、Headwolfは、G99を搭載し、顔認識と比類のない処理能力をサポートする、2024年の新しいAndroid 14の薄...
DFIがAI IPC市場への参入に向け、インテルの最新AIプロセッサーを搭載の組込みシステムモジュールを発表
【台北2024年1月31日PR Newswire＝共同通信JBN】組み込みマザーボード及び産業用コンピューターのグローバルリーディングブランドであるDFI
NOVOSENSEがAECに正式加盟
【上海2024年1月22日PR Newswire＝共同通信JBN】NOVOSENSE Microelectronicsはこのほど、Automotive Electronics Council（AEC...
UGREEN、CES 2024で次世代NASデバイスの国際市場投入を発表
【ラスベガス2024年1月11日PR Newswire＝共同通信JBN】家庭用電化製品の大手ブランドであるUGREENは、CES 2024の初日に新たなUGREEN NASync Network A...
マクニカが日本で加速するデジタルトランスフォーメーション推進のため、マレーシアの大手イノベーションコンサルティング会社Orangeleaf Consultingを選定
クアラルンプール（マレーシア）2024年1月10日 /PRNewswire/ -- 株式会社マクニカ（Macnica Inc.）（本社所在地：神奈川県横浜市、代表取締役社長：原 一将、以下「マクニ...
加特蘭が室内人体点群SDKを発表 ミリ波室内センシングの無限可能性へ
上海 、2024年1月5日 /PRNewswire/ -- 最近、加特蘭はRhine SoCシングルチップをベースとした室内人体点群SDK（ソフトウェア開発キット）を発表しました。新たに開発された室...
TCLが優れたMini LEDテクノロジーを背後で支援する原動力の詳細を公開
技術的なブレークスルーを生み出す独自の能力を実証する、業界トップのPangu Laboratory, TCL PG（Pangu）Labの舞台裏をご覧ください 【香港2023年12月18日PR Ne...
NOVOSENSE社EE Awards Asia 2023受賞
東京、2023年12月14日 /PRNewswire/ -- EE TimesとEDNの出版社であるAspenCore社が主催するEE Awards Asia 2023 において、高性能、高信頼性の...
SurplusGLOBALがSEMICON Japan 2023への参加を発表、レガシー部品流通ソリューションを紹介
【ソウル（韓国）2023年12月11日PR Newswire=共同通信JBN】レガシー半導体製造装置業界のグローバルリーダーであるSurplusGLOBALは、SEMICON Japan 2023...
三養社が2つの工業用水処理装置の新製品の発売で世界市場に進出
＊イオン交換樹脂、RO膜、EDIに続く新製品。水処理の3つの主要素材を確立 ＊新製品の投入と新たな専門組織「ウオーター・ソリューションズPU（パフォーマンス・ユニット）」立ち上げで総合ソリューション...
EV Group、EVG®850 NANOCLEAVE™ 装置による 革新的なレイヤー・トランスファー技術を大量生産に導入
赤外線レーザー劈開技術により、シリコン基板からナノメートル精度で極薄レイヤー・トランスファーを実現 先端パッケージングとトランジスタスケーリング向け3D 集積化に革命 オーストリア ザンクト・フロー...
アクセリス、SEMICON Japan 2023への参加を発表
テクノロジーおよび製造プロセスにおいて大きな優位性を提供するPurionおよびGSD Ovationシリーズのイオン注入装置を展示 マサチューセッツ州ビバリー, 2023年12月5日 /PRNews...
RunergyがBloombergNEFのTier 1太陽電池モジュールメーカーにランクイン
【上海2023年11月29日PR Newswire＝共同通信JBN】Runergyはこのほど、BloombergNEF（ブルームバーグ・ニュー・エナジー・ファイナンス、BNEF）により2023年第4...
成都がハイテク博覧会で技術力をアピール
【成都（中国）2023年11月27日PR Newswire＝共同通信JBN】中国南西部・四川省の省都、成都は、四川省綿陽市で22日に開幕した第11回China (Mianyang) Science ...
/C O R R E C T I O N -- Omdia/
【ロンドン2023年11月15日PR Newswire＝共同通信JBN】Omdiaは電気自動車（EV ）革命による新型半導体の増加を予測していますが、パワー半導体業界は数十年にわたる常識が覆されつつあ...
ERS electronicが組み込みプロセッサー、DRAM、NANDのウエハーテスト用に摂氏マイナス40度で最大2.5kWの放熱が可能な「High Power Dissipation」サーマルチャックシステムを発表
ミュンヘン, 2023年11月16日 /PRNewswire/ -- 半導体製造用熱管理ソリューションの業界リーダー ERS electronic
Adamas One Corp.がAdamas Technologiesの設立を発表
完全子会社は技術業界向けの実験室生まれの人工ダイヤモンドソリューションの研究開発、提携、活用に注力 【スコッツデール（米アリゾナ州）2023年11月10日PR Newswire＝共同通信JBN】独...
Absen Autumn Event 2003の開催が成功を収める－世界中のハイレベル・パートナーが結集
【深セン（中国）2023年10月31日PR Newswire＝共同通信JBN】「Live＆Love together（共に生き、愛そう）」をテーマに掲げたAbsenとAbsenLive Autumn...
2023年第3四半期のJCETの成長は前期比で加速、先端パッケージングの主要アプリケーションへの注力で
2023年第3四半期財務状況ハイライト： ＊売上高は82億6000万人民元、前四半期比30.8％増 ＊純利益は4億8000万人民元、前四半期比24％増 ＊1株当たり利益は0.26人民元 202...
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