半導体
LGイノテック、「高性能ヒーティングカメラモジュール」開発で自律走行用カメラ市場の先取りに向けて「拍車」
* 極寒期にも雪・霜の心配のない"直接ヒーティング"カメラモジュールを開発 * 超精密光学設計技術でレンズ・ヒーターを"一体化"・・・ユーザビリティ向上 * 「2027年の量産を目指す・・...
Qorvo（R）がAnokiwaveを買収
Anokiwave のソリューションにより、防衛、航空宇宙、衛星通信、5G市場においてQorvo社の対応可能な機会が拡大 【グリーンズボロ（米ノースカロライナ州）2024年2月20日PR News...
Qorvo（R）は業界をリードするD2PAKの750V耐圧SiC FETによってEV設計の性能を向上
【グリーンズボロ（米ノースカロライナ州）2024年2月6日PR Newswire＝共同通信JBN】コネクティビティーおよび電源の世界的な大手ソリューションプロバイダーであるQorvo（R）（ナスダッ...
Hitachi LG Data Storage、共同代表理事取締役に早田真CEO、カン・ジェウクCFO選任
ソウル(韓国)、2024年2月6日 /PRNewswire/ -- Hitachi LG Data Storage(以下HLDS)は、2024年1月5日付の就任式で代表理事取締役社長に早田真元CFO...
Headwolfが最新のAndroid 14フラッグシップタブレットFpad5を発表
中国、深セン、2024年2月1日 /PRNewswire/ -- 2月1日、Headwolfは、G99を搭載し、顔認識と比類のない処理能力をサポートする、2024年の新しいAndroid 14の薄...
DFIがAI IPC市場への参入に向け、インテルの最新AIプロセッサーを搭載の組込みシステムモジュールを発表
【台北2024年1月31日PR Newswire＝共同通信JBN】組み込みマザーボード及び産業用コンピューターのグローバルリーディングブランドであるDFI
NOVOSENSEがAECに正式加盟
【上海2024年1月22日PR Newswire＝共同通信JBN】NOVOSENSE Microelectronicsはこのほど、Automotive Electronics Council（AEC...
UGREEN、CES 2024で次世代NASデバイスの国際市場投入を発表
【ラスベガス2024年1月11日PR Newswire＝共同通信JBN】家庭用電化製品の大手ブランドであるUGREENは、CES 2024の初日に新たなUGREEN NASync Network A...
マクニカが日本で加速するデジタルトランスフォーメーション推進のため、マレーシアの大手イノベーションコンサルティング会社Orangeleaf Consultingを選定
クアラルンプール（マレーシア）2024年1月10日 /PRNewswire/ -- 株式会社マクニカ（Macnica Inc.）（本社所在地：神奈川県横浜市、代表取締役社長：原 一将、以下「マクニ...
加特蘭が室内人体点群SDKを発表 ミリ波室内センシングの無限可能性へ
上海 、2024年1月5日 /PRNewswire/ -- 最近、加特蘭はRhine SoCシングルチップをベースとした室内人体点群SDK（ソフトウェア開発キット）を発表しました。新たに開発された室...
TCLが優れたMini LEDテクノロジーを背後で支援する原動力の詳細を公開
技術的なブレークスルーを生み出す独自の能力を実証する、業界トップのPangu Laboratory, TCL PG（Pangu）Labの舞台裏をご覧ください 【香港2023年12月18日PR Ne...
NOVOSENSE社EE Awards Asia 2023受賞
東京、2023年12月14日 /PRNewswire/ -- EE TimesとEDNの出版社であるAspenCore社が主催するEE Awards Asia 2023 において、高性能、高信頼性の...
SurplusGLOBALがSEMICON Japan 2023への参加を発表、レガシー部品流通ソリューションを紹介
【ソウル（韓国）2023年12月11日PR Newswire=共同通信JBN】レガシー半導体製造装置業界のグローバルリーダーであるSurplusGLOBALは、SEMICON Japan 2023...
三養社が2つの工業用水処理装置の新製品の発売で世界市場に進出
＊イオン交換樹脂、RO膜、EDIに続く新製品。水処理の3つの主要素材を確立 ＊新製品の投入と新たな専門組織「ウオーター・ソリューションズPU（パフォーマンス・ユニット）」立ち上げで総合ソリューション...
EV Group、EVG®850 NANOCLEAVE™ 装置による 革新的なレイヤー・トランスファー技術を大量生産に導入
赤外線レーザー劈開技術により、シリコン基板からナノメートル精度で極薄レイヤー・トランスファーを実現 先端パッケージングとトランジスタスケーリング向け3D 集積化に革命 オーストリア ザンクト・フロー...
アクセリス、SEMICON Japan 2023への参加を発表
テクノロジーおよび製造プロセスにおいて大きな優位性を提供するPurionおよびGSD Ovationシリーズのイオン注入装置を展示 マサチューセッツ州ビバリー, 2023年12月5日 /PRNews...
RunergyがBloombergNEFのTier 1太陽電池モジュールメーカーにランクイン
【上海2023年11月29日PR Newswire＝共同通信JBN】Runergyはこのほど、BloombergNEF（ブルームバーグ・ニュー・エナジー・ファイナンス、BNEF）により2023年第4...
成都がハイテク博覧会で技術力をアピール
【成都（中国）2023年11月27日PR Newswire＝共同通信JBN】中国南西部・四川省の省都、成都は、四川省綿陽市で22日に開幕した第11回China (Mianyang) Science ...
/C O R R E C T I O N -- Omdia/
【ロンドン2023年11月15日PR Newswire＝共同通信JBN】Omdiaは電気自動車（EV ）革命による新型半導体の増加を予測していますが、パワー半導体業界は数十年にわたる常識が覆されつつあ...
ERS electronicが組み込みプロセッサー、DRAM、NANDのウエハーテスト用に摂氏マイナス40度で最大2.5kWの放熱が可能な「High Power Dissipation」サーマルチャックシステムを発表
ミュンヘン, 2023年11月16日 /PRNewswire/ -- 半導体製造用熱管理ソリューションの業界リーダー ERS electronic
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