半導体
ERS electronicが画期的なPhotoThermal剥離技術を搭載したLuminex製品ラインの初の半自動マシンを発表
ミュンヘン, 2024年3月13日 /PRNewswire/ -- 半導体製造向けの熱管理ソリューションの業界リーダーであるERS electricは、600 x 600 mmまでのウエハーおよび...
Nirmalya Maity氏がYESの最高戦略責任者として入社
フリーモント、カリフォルニア州, 2024年3月12日 /PRNewswire/ -- YES（株式会社Yield Engineering Systems）は、半導体の先端パッケージング、ライフサイ...
ファイバーで世界をつなぐ：YOFCのZHUANG Dan氏が語るインテリジェント時代のコネクティビティー開拓
【バルセロナ（スペイン）2024年3月8日PR Newswire＝共同通信JBN】光ファイバーケーブルと包括的なソリューションの世界的リーダーであるYangtze Optical Fibre and...
Omdia：車載用CSD市場でインセルタッチTFT LCDが主流に、2025年には出荷シェア50％超に達する見込み
ロンドン、2024年3月6日 /PRNewswire/ -- 最新のOmdiaの調査
生成AIの民主化に助けられ、ロボティクス用AIチップセットの市場規模が2028年までに全世界で8億6,600万米ドルに到達、とOmdiaが予測
ロンドン, 2024年3月5日 /PRNewswire/ -- ロボティクス分野で機械学習（ML）が民主化して以降、MLを活用した業務はきわめて多様化しています。生成AI（GenAI）テクノロジーが...
Qorvo®がコンパクトなE1Bパッケージの1200V SiCモジュールを発表
【グリーンズボロ（米ノースカロライナ州）2024年3月5日PR Newswire＝共同通信JBN】コネクティビティーおよび電源の世界的な大手ソリューションプロバイダーであるQorvo ®（ナスダック...
深センでISLE 2024が開幕、ディスプレー、オーディオビジュアル、システム統合、LEDの最新技術を展示
【深セン（中国）2024年3月1日PR Newswire＝共同通信JBN】スマートスクリーンディスプレー、オーディオビジュアル、システムインテグレーション、LEDのアジア最大の展示会であるISLE ...
APE 2024：シンガポールでアジアのフォトニクス産業の最新イノベーションと新興アプリケーションを発表
【シンガポール2024年2月27日PR Newswire＝共同通信JBN】ブランディングとビジネスコネクションのための世界有数の総合的フォトニクスプラットフォームであるAsia Photonics ...
変化を好機と捉えるザクセン・アンハルト州：主要なトランスフォーメーション産業に多額の投資
企業は現在、ザクセン・アンハルト州のプロジェクトに30 億ユーロ近くを投じており、変革的取り組みに重要なコミットメントを示している。インテルのギガ投資を考慮すれば、さらにゼロを付け加える必要がある。 ...
LGイノテック、「高性能ヒーティングカメラモジュール」開発で自律走行用カメラ市場の先取りに向けて「拍車」
* 極寒期にも雪・霜の心配のない"直接ヒーティング"カメラモジュールを開発 * 超精密光学設計技術でレンズ・ヒーターを"一体化"・・・ユーザビリティ向上 * 「2027年の量産を目指す・・...
Qorvo（R）がAnokiwaveを買収
Anokiwave のソリューションにより、防衛、航空宇宙、衛星通信、5G市場においてQorvo社の対応可能な機会が拡大 【グリーンズボロ（米ノースカロライナ州）2024年2月20日PR News...
Qorvo（R）は業界をリードするD2PAKの750V耐圧SiC FETによってEV設計の性能を向上
【グリーンズボロ（米ノースカロライナ州）2024年2月6日PR Newswire＝共同通信JBN】コネクティビティーおよび電源の世界的な大手ソリューションプロバイダーであるQorvo（R）（ナスダッ...
Hitachi LG Data Storage、共同代表理事取締役に早田真CEO、カン・ジェウクCFO選任
ソウル(韓国)、2024年2月6日 /PRNewswire/ -- Hitachi LG Data Storage(以下HLDS)は、2024年1月5日付の就任式で代表理事取締役社長に早田真元CFO...
Headwolfが最新のAndroid 14フラッグシップタブレットFpad5を発表
中国、深セン、2024年2月1日 /PRNewswire/ -- 2月1日、Headwolfは、G99を搭載し、顔認識と比類のない処理能力をサポートする、2024年の新しいAndroid 14の薄...
DFIがAI IPC市場への参入に向け、インテルの最新AIプロセッサーを搭載の組込みシステムモジュールを発表
【台北2024年1月31日PR Newswire＝共同通信JBN】組み込みマザーボード及び産業用コンピューターのグローバルリーディングブランドであるDFI
NOVOSENSEがAECに正式加盟
【上海2024年1月22日PR Newswire＝共同通信JBN】NOVOSENSE Microelectronicsはこのほど、Automotive Electronics Council（AEC...
UGREEN、CES 2024で次世代NASデバイスの国際市場投入を発表
【ラスベガス2024年1月11日PR Newswire＝共同通信JBN】家庭用電化製品の大手ブランドであるUGREENは、CES 2024の初日に新たなUGREEN NASync Network A...
マクニカが日本で加速するデジタルトランスフォーメーション推進のため、マレーシアの大手イノベーションコンサルティング会社Orangeleaf Consultingを選定
クアラルンプール（マレーシア）2024年1月10日 /PRNewswire/ -- 株式会社マクニカ（Macnica Inc.）（本社所在地：神奈川県横浜市、代表取締役社長：原 一将、以下「マクニ...
加特蘭が室内人体点群SDKを発表 ミリ波室内センシングの無限可能性へ
上海 、2024年1月5日 /PRNewswire/ -- 最近、加特蘭はRhine SoCシングルチップをベースとした室内人体点群SDK（ソフトウェア開発キット）を発表しました。新たに開発された室...
TCLが優れたMini LEDテクノロジーを背後で支援する原動力の詳細を公開
技術的なブレークスルーを生み出す独自の能力を実証する、業界トップのPangu Laboratory, TCL PG（Pangu）Labの舞台裏をご覧ください 【香港2023年12月18日PR Ne...
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