半導体
Quobly、フォールト・トレラント量子コンピューティングのキーマイルストーンを発表
フランス、グルノーブル、サンフランシスコ, 2024年12月11日 /PRNewswire/ -- フランスの大手量子コンピューティングスタートアップ企業である Quoblyは、FD-SOIテクノロジ...
YES、高度なパッケージング・アプリケーション向けVertaCure XP G3システムのリリースを発表
YESは本日、高度なパッケージング・ソリューションの製造に使用する第3世代VertaCure硬化システムをリリースすると発表しました。 カリフォルニア州フリーモント, 2024年12月5日 /PRN...
アクセリス、SEMICON Japan 2024への参加を発表
マサチューセッツ州ビバリー, 2024年12月3日 /PRNewswire/ -- 半導体業界向けのイオン注入ソリューションを提供する大手サプライヤーの アクセリス・テクノロジー社（Nasdaq：A...
LGイノテック、革新的な車載照明技術で世界の舞台で"存在感"示す
* 車載用前方照明モジュール「ネックスライド A+」、「CES 2025 イノベーションアワード」を受賞 * 業界初、面光源技術を前方モジュールに採用・・・厚さは4割↓ 明るさは5倍↑ *...
Xinhua Silk Road：2024年WIoTエキスポが中国東部の無錫で開幕し、スマートコネクティビティの未来を紹介
北京、2024年11月15日 /PRNewswire/ -- 2024年WIoTエキスポ（World Internet of Things (IoT) Exposition 2024）は月曜日に中...
Egis Technology、グローバルAI HPCサーバーチップの実⽤化加速に向けてASICLANDと提携
台北、2024年11⽉5⽇ /PRNewswire/ -- Egis Technologyは、韓国のチップ設計会社であるASICLAND Co., Ltd.と戦略的パートナーシップ契約を締結し、AI...
ユニルミン・グループの創業20周年記念式典：メタサイトと共にグローバルな協力と相互成功に向けて前進
恵州（中国）、2024年10月30日 /PRNewswire/ -- 10月26日、Global Ecosystem Partner Conferenceのかたわら、Unilumin Group（ユ...
2024年第3四半期と2024年第3四半期累計のJCETの収益は過去最高を記録、第3四半期の当期純利益（経常外項目除く）は前年比19.5%増
2024年第3四半期の財務概要： * 収益は94億9,000万人民元で、前年比14.9%増、前期比9.8%増で、同社史上最高の第3四半期となりました。 * 親会社の所有者に帰属する当期純利...
Xinhua Silk Road：新興産業の活気に沸き立つ中で、中国東部の都市が過去最高の外国投資を歓迎
北京、2024年10月23日 /PRNewswire/ -- 民間経済に依存する中国東部の都市、江陰では昨年、外国投資の支払総額が20年ぶりの高水準を更新し、1月から8月までの外国投資額は11億60...
ZTE、Network X 2024でAI搭載の5G FWA＆MBBを披露し、グローバルリーダーシップを強化
* ZTE、Network X 2024で世界初となるAI搭載の5G屋内FWA「ZTE G5 Ultra」を含めたAI搭載の5Gイノベーションを披露 * ZTE、5G FWA＆MBBの世界市場...
エイジスグループ、AI HPCチップ技術のイノベーションを推進するArmとの戦略的提携を発表
サンフランシスコ、2024年10月16日 /PRNewswire/ -- エイジスグループ（Egis Group）の一員であるエイジステクノロジー（Egis Technology、6462.TWO）...
KLA、先端半導体パッケージングの新時代に向けた 各種ICサブストレート・ポートフォリオを発表
* 新しいポートフォリオは、パネルベース配線接続のイノベーションにより、チップの性能を促進 * ダイレクトイメージング装置として、機能拡張したCorus™ と今回新たに発表するSerena™ ...
ギガバイト、無限のAIパワーを備えたAMD Ryzen™ 9000プロセッサ向けに特別に設計されたX870E/X870マザーボードを発表
台北、2024年10月8日 /PRNewswire/ -- 世界をリードするコンピューター・ブランド、GIGABYTE（ギガバイト）は、市場で最も強力なAMD Socket AM5プラットフォーム向...
ENNOVI、ENNOVI-CellConnect-Pouchの導入でパウチ型セル電池設計を革新
垂直統合型の生産と精密なプロセスにより、コスト削減、物流の簡素化、開発時間の短縮を実現 シンガポール, 2024年10月7日 /PRNewswire/ -- モビリティの電化ソリューションのパートナ...
TECNOとGEEKOMがMEGAMINI G1を発表：世界最小の水冷式ゲーミングPC
台北、2024年9月30日 /PRNewswire/ --
高性能ミニPCのグローバルリーダーであるGEEKOMは、テクノロジー業界で著名なTECNOと提携し、画期的なMEGAMINI G1
インフィニオン、世界初の300 mmパワーGaN技術を発表
業界のゲームチェンジャーに * インフィニオン、画期的な 300 mm GaN 技術により急成長する GaN 市場を形成 * 既存の大規模な 300 mm シリコン製造を活用し、GaN製造の...
HSヒョースン、「星」と「木」を象徴する新しいCIとビジョンを発表
* H.S.チョ副会長：「私たちは産業発展を通じた国家建設の哲学を引き続き堅持し、すべての利害関係者の幸福を追求してまいります。」 * HSヒョースンの新たなビジョン：「私たちは、科学技術と集...
第25回中国国際光電博覧会が本日、深センで盛大に開幕
深セン（中国）、2024年9月12日 /PRNewswire/ -- 第25回China International Optoelectronic Exposition（中国国際光電博覧会、英文略称...
GEEKOM、ミニPCの多様なラインナップをIFA 2024で展示
台北、2024年9月5日 /PRNewswire/ -- IFAは、毎年開催される世界最大級の消費者向け電子機器および家電製品の見本市です。世界的に有名なテクノロジー企業数千社や、数十万人のビジネス...
イノディスク、AIサーバ向け先進CXLメモリ・モジュールを発表
台北、2024年9月5日 /PRNewswire/ -- 世界をリードするAIソリューション・プロバイダーであるInnodisk（イノディスク）は、最先端の Compute Express Link（...
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Codaが、韓国でのゲームトップアップアクセス拡大に向け、Itemmaniaとの提携を発表
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