ERS electronicが画期的なPhotoThermal剥離技術を搭載したLuminex製品ラインの初の半自動マシンを発表

ミュンヘン, 2024年3月13日 /PRNewswire/ -- 半導体製造向けの熱管理ソリューションの業界リーダーであるERS electricは、600 x 600 mmまでのウエハーおよびパネル向けの最先端の「PhotoThermal（フォトサーマル）」剥離技術を搭載した革新的なLuminex製品ラインの最初のマシンを発表します。

Luminex: “The semi-automatic machine is the first of ERS’s Luminex product line, featuring its PhotoThermal debonding technology.”

PhotoThermal剥離は、高度に制御されたフラッシュランプを使用してキャリアを基板から分離するゼロストレス剥離方法です。PhotoThermal剥離プロセスの重要なコンポーネントは、ランプからの光エネルギーを熱エネルギーに変換し、スムーズな分離を可能にする光吸収層付きガラスキャリア（CLAL）です。CLALのおかげで、接着層と共に追加の接着剥離層コーティングが必要ないため、工程段階とそれに関連する複雑さと運用コストが削減され、従来のレーザー剥離と比較してユーザーの所有コストが最大30%節約されます。

ERSの半自動マシンは、Luminex製品ラインに属する一連の装置の最初のものです。ERSは、300 mmウエハー用の完全自動対応品の開発を進めており、第2四半期末までにリリースする予定です。包括的な製品ラインの一部として、同社は幾つかのモジュール式アドオンを備えた自動機械を提供し、製品の品質と歩留まりをさらに向上させます。

ERSのバイスプレジデント兼APEqSビジネスユニット責任者であるDebbie-Claire Sanchez氏は「PhotoThermal剥離は、半導体製造における大きな進歩を表します。当社のLuminex製品ラインの最初のマシンは、アドバンスドパッケージングの開発や、新製品の導入に取り組んでいる研究開発チームにとって優れたスプリングボードとなるため、テスト用のサンプルを当社に送っていただくように企業に要請しています」と述べました。

この半自動マシンは4月から中国の上海とドイツにあるERSの研究所に配備され、そこで顧客のウエハーとパネルのサンプルをテストし、デモンストレーションに利用できるようになります。

▽ERSについて

ERS electric GmbHはミュンヘン郊外のゲルメリングに拠点を置き、50年以上にわたって半導体業界に革新的な熱管理ソリューションを提供してきました。同社は、特に分析、パラメーター関連および製造プロービング向けのマイナス65 °Cからプラス550 °Cまでの範囲のテスト温度に対応する高速かつ正確な空冷ベースのサーマルチャックシステムで高い評価を得ています。2008年にERSは、その専門知識をアドバンスドパッケージング市場に拡張しました。現在、同社の完全自動・手動剥離および反り調整システムは、世界中のほとんどの半導体メーカーおよびOSATの生産現場で使用されています。同社は、Fan-out wafer-level packaging（ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング）製造プロセスで発生する複雑な反り問題に対処できる能力によって業界で広く認められています。

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