 |
ミュンヘン, 2024年5月30日 /PRNewswire/ — 半導体製造向け熱管理ソリューションの業界リーダーであるERS electronicは、Luminex（ルミネックス）製品ラインに新たに加えた2台の全自動装置を発表しました。新製品であるLUM300A1とLUM300A2は、300 mmの基板に対応するように設計されており、どちらもERSの最先端のPhotoThermal剥離 技術を採用しており、この技術は、仮接着と接着除去の工程において、比類ない柔軟性、コスト効率、スループットを提供します。
「一時的な接着と剥離は、信頼性の高い基板（ウェハーまたはパネル）の薄型化とパッケージングに不可欠な技術です」と、Yoleグループの半導体装置テクノロジー＆マーケット担当のシニアアナリストであるTaguhi Yeghoyan博士は断言します。「すべてのアプリケーションの中で、ファンアウト・パネルレベル・パッケージングや異種集積などのパッケージングにおける最近の進歩が、2029年に5億7,100万ドルに達し、2024年から2029年でCAGRが16.6%増になると予想される仮接着・剥離装置の収益を牽引しており、収益の70%以上はレーザー関連機械から生み出されます。」[1]
ERS新しいLuminex製品は、ストレスなく剥離できる独自のソリューションを提供し、従来のレーザー剥離と比べて削減できる運用コストは30%を上回ります。同装置は、薄ウェハーも含めて、堅牢なウェハー処理能力を備えています。同装置は、毎時45枚以上のスループットを誇り、歩留まりの高いソリューションを提供し、生産性が大幅に向上します。
当該工程の主な優位性PhotoThermal剥離は、幅広い接合材料とサプライヤーとの互換性であり、これらの装置はOSATの高い製品変動性に対応し、さまざまな製造ワークフローにシームレスに統合できます。
LUM300A1が剥離工程の大容量ソリューションを提供するのに対し、LUM300A2はウェハーから接着剤の残りを除去するウェハークリーニングモジュールを搭載しています。
「当社のLuminex製品では、剥離工程における柔軟性と効率性が大幅に向上し、お客様はAI、自動車、その他の最先端アプリケーション向けの次世代半導体チップの開発を加速できるようになります」と、ERS electronicの副社長兼アドバンスト・パッケージング機器BUマネージャーであるDebbie-Claire Sanchez（デビー＝クレア・サンチェス）氏は述べます。
最大600 x 600 mmのウェハーとパネルに対応する半自動バージョンのLUM600S1は、3月に市場にリリースされ、中国とドイツにあるERSのコンピテンシーセンターで試験と評価が可能です。
1.出典：ウェハーファブ装置市場モニター、Yole Intelligence、2024
ERSについて：
ERS electric GmbHはミュンヘン郊外のゲルメリングに拠点を置き、50年以上にわたって半導体業界に革新的な熱管理ソリューションを提供してきました。同社は、特に分析、パラメーター関連および製造プロービング向けの-65℃～+550℃までの範囲のテスト温度に対応する高速かつ正確な空冷ベースのサーマルチャックシステムで高い評価を得ています。2008年にERSは、その専門知識をアドバンスドパッケージング市場に拡張しました。現在、同社の完全自動・手動剥離および反り調整システムは、世界中のほとんどの半導体メーカーおよびOSATの生産現場で使用されています。
写真：https://mma.prnasia.com/media2/2424346/ERS_Luminex.jpg?p=medium600
ロゴ：https://mma.prnasia.com/media2/1801970/ERS_electronic_GmbH_Logo.jpg?p=medium600
