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CAEが7つの新施設でアジアにおけるプレゼンスを強化

CAE
2021-03-30 19:24 1119

【オースティン(米テキサス州)2021年3月30日PR Newswire=共同通信JBN】

*CAEは日本、台湾、中国、韓国、シンガポール、インド、オーストラリアに拠点を追加し、アジア太平洋全域でフットプリントを拡大

半導体製造装置および商品向けの業界初のソフトウエア・データ駆動型実物商品トレーダーであるCAEは、日本、台湾、中国、韓国、シンガポール、インド、オーストラリアのオフィスによるアジア太平洋地域でのプレゼンスの強化を発表した。CAEは、製造施設を備えた全ての国に完全統合チームを配置することにより、今後3年間にアジアでのフットプリントを3倍にする方針である。CAEは現在、アジア全体で130人を超える専門家を擁しており、今年はさらに24人の専門家を増員しつつある。

米国に本社を置くCAEには、アジア全域での活動で長年にわたって成功を収めてきた歴史がある。CAEは2010年にアジア初の雇用を完了した。それ以来、CAEはアジアでの事業の効果的な市場重視成長計画を策定し、地元人材への投資を継続している。CAEは2021年、トレーディングチーム、データ・意思決定科学専門家、物流・輸送リソース、世界クラスのマネジャーを増やし、その雇用の60%がアジア全域で生まれると予測している。アジアにおけるトレーディングポッドの成長に伴い、CAEの実体的なグローバルフットプリントは引き続き完全統合されており、アジア、欧州、米国全域からの資産と需要へのリアルタイムアクセスをクライアントに提供している。CAEの調査・検査・デューデリジェンスチームであるGlobal Inspection Services(GIS)は、アジア全域で現場サポートを提供している。CAEの専門家は、稼働中の製造施設の多くに即日行くことができる近接地に拠点を置いている。GISはトレーディングポッドとともに成長を続け、ニーズに対する迅速な対応と世界の資産に関するリアルタイムの情報をCAEのクライアントに提供する。GISは今年、アジアの製造施設、研究センター、倉庫、改修会社全体で、推定1万の資産に500余りの検査を実施する予定である。

CAEのRyan Jacob最高経営責任者(CEO)は「アジアは半導体産業にとって最も重要な市場である。その起源は実行可能な製造所として始まったが、先端製造、独自の半導体設計、幅広いテスト・組み立てのイノベーションを備えた一連のエコシステムに成長した。アジアは半導体製造では世界で最も成長率の高い市場であり、大量生産とニッチ製造の両方においてテクノロジーリーダーである。使用事例が拡大し、半導体が自動車、住宅、エネルギー、輸送インフラストラクチャー、産業自動化、ヘルスケア、コア通信において大幅に増加するにつれて、集積回路は事実上、現代社会にとって空気と同じくらい必要不可欠なものになっている」と語った。 

「アジアは最も急速に成長しているミドルクラスと消費者クラスを持っている。つまり、その固有の需要は、半導体生産の世界的な力としてアジアを補完する。当社はアジア全体で起きている技術開発をサポートしたいと考えている。CAEは、グローバルな設置ベースがアジアに移行し続ける中で、半導体製造設備および商品の安全で透明性の高い急速な市場を提供することにより、クライアントを成功させ続ける。当社はアジアで最も活発な半導体設備・商品トレーダーである。これは当社の事業で最も成長している部分である。従って、当社は、従業員と顧客の両方が当社のモデルを採用するのを目の当たりにし、将来的には両方をサポートできることに興奮している」

CAEは、プラットフォームの範囲を急速に拡大し、1日当たり平均1000を超える新規資産と需要地点を追加することにより、アジアの強力なグローバルビジネステクノロジーのプレゼンスをサポートする位置にいる。アジアで30年以上の歴史を持つCAEの対アジア投資は、現在および未来も末永くクライアントをサポートし続ける。CAEは、製造施設、倉庫、改修会社、研究センター内の53万7000以上のグローバル資産を独占的に追跡調査している。同時にCAEは、世界で最も広範な需要と供給のコレクションである26万件余りの活発な問い合わせでクライアントと連携している。

▽CAEについて

CAEは、半導体製造装置および商品向けのグローバルなソフトウエア・データ駆動型実物商品トレーダーである。テキサス州オースティンに本社を置くCAEは、市場シェアをリードするトランザクション検証済みのテクノロジーを開発した。これにより、半導体装置・商品の購入、販売、出荷のエンドツーエンドの処理が可能となる。詳細はwww.caeonline.com を参照。

ソース:CAE

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ソース: CAE