ERS electronicが組み込みプロセッサー、DRAM、NANDのウエハーテスト用に摂氏マイナス40度で最大2.5kWの放熱が可能な「High Power Dissipation」サーマルチャックシステムを発表

ミュンヘン, 2023年11月16日 /PRNewswire/ -- 半導体製造用熱管理ソリューションの業界リーダー ERS electronic,は、最新の 「High Power Dissipation」Thermal Chuck System（「高電力放散」サーマルチャックシステム）を発表しました。この技術は、摂氏マイナス60度～プラス200度の温度範囲でハイエンドCPU、GPU、高並列DRAMデバイスのテストを行いながら、DUTの正確で強力な温度制御を可能にします。

High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of complex processors and DRAM and NAND devices.

機械学習、人工知能、データセンター向けのCPUやGPUなどの複雑な組み込みプロセッサーや、DRAM、NANDのような高並列性テストの温度ウエハープロービングでは、過熱を避けるために非常に大きな電力を放散させる必要があります。ERSの新しい「High Power Dissipation」システムは、300mmチャック上で、摂氏マイナス40度で最大2.5kWのワット数を放散させることができ、これにより、単一ダイのテストだけでなく、ウエハーに完全に接触するテストも可能になります。追加オプションとして、このシステムは摂氏マイナス40度で±0.2度、摂氏マイナス20度～プラス85度でさらに±0.1度という業界最高の温度均一性を備えており、センサーのテストに最適です。

サーマルチャックは、ERSが特許を持つPowerSenseソフトウエアにより、個別に制御可能な複数のセクションで構成されています。ウエハーに電力が供給されると、即座に熱の上昇を検知し、影響を受けた部分を冷却することで迅速に反応します。
電光石火の放熱と高い温度均一性を実現するため、ERSの新しいサーマルチャックシステムには、空気の代わりに液体で冷却するチラーが搭載されています。

ERS electronicのKlemens Reitinger最高技術責任者（CTO）は「『High Power Dissipation』システムについては、対象アプリケーションの放散要件を満たすことができるエンジニアード・フルードを使用することを意識的に決定しました。その他の主要なウエハーテスト・オペレーションでは、冷却材として引き続き空気を採用しています。当社のソリューションの特徴は、低温での卓越した放熱性能だけでなく、摂氏±0.1度という比類のない温度均一性と組み合わせることができることです。当社はこのシステムの追加機能に取り組んでおり、放熱性能とセクション監視をさらに向上させ、完全な動的制御を可能にする予定です」と述べています。

Shanghai JinniのLiang Wang副社長は「ERSの『High Power Dissipation』サーマルチャックシステムは、ハイエンドプロセッサーやDRAM & NANDデバイスのテスト中に発生する重要な問題を解決しつつあります。このようなICへの需要が伸び続ける中、中国の顧客からこのシステムへの強い関心が寄せられることが予想されるため、当社は既にこのシステムを上海のERSとの共同ラボに設置し、顧客の評価とデモンストレーションを行っています」と述べています。

High Power Dissipation Chuck Systemは今、発注可能です。

▽ERSについて

ERS electronic GmbHは、50年以上にわたり半導体産業向けに革新的なサーマルテストソリューションを提供してきました。同社は、ウエハー検査用の高速かつ高精度な空冷式サーマルチャックシステムと、FOWLP/PLP（ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング／パネルレベル・パッケージング）のための熱剥離・反り調整ツールにより、半導体業界で極めて高い評価を得ています。

www.ers-gmbh.com

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