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SIMComの5GモジュールSIM8202G-M2が世界初公開

SIMCom
2020-08-07 15:38 1762

【上海2020年8月7日PR Newswire】

*サイズは小型だが、素晴らしい5G時代をコネクトする

第14回IOTEで、SIMComは新しい4アンテナ構造の超小型5GモジュールSIM8202G-M2を発売し、業界の持続可能な発展をサポートする。

 

SIM8202G-M2(https://www.simcom.com/product/SIM8202GM2.html )は小型のマルチバンド5Gモジュールで、NSA/SAネットワーキングをサポートするとともに、世界の主要なネットワークキャリアのすべての周波数をカバーする。これは標準的なM2インターフェースを採用し、そのATコマンドセットはSIM7912G/SIM8200X-M2モジュールと互換性があり、顧客の投資費用を最小化し、市場での発売を加速することができる。他の5Gモジュールと比較して、これは以下の点で大幅に向上している。

1. 新しい4アンテナ構造

SIM8202G-M2は新しい4アンテナ構造を採用し、通信容量を効果的に増大させ、積極的にデータを送受信し、高速データスピードと安定性を確保する。

2. 超小型

SIM8202G-M2のサイズは30×42mmしかない。サイズの縮小によって、技術および処理設計に大きな課題が生じる。内部コンポーネントの増加は、コンポーネントのレイアウトの高密度化につながり、高速信号回路、RFに影響を受ける回路、クロック信号、制御が難しいインピーダンスルーティングの電気系統ルーティング幅を制限し、その分離・保護を困難にする。このため、SIMComは設計を再三にわたり最適化し、冗長な設計を排除してきた。小型化されたパッケージ容量、より高性能、より信頼できる品質を伴うコンポーネントが採用され、5Gモジュールのマルチバンド/高性能/広帯域/マルチシステム要件を効果的に満たす。

3. 露出した銅の大きな面積が放熱を促進

5Gモジュールの伝送速度は大幅に拡大された。CPU、RFトランシーバー、RF PAによる電力消費の増大はモジュール内で熱をさらに発生させる。長期間にわたるモジュールの安定稼働を確保するため、SIM8202G-M2の設計は、発熱コンポーネントのレイアウトを十分に考慮に入れており、主要な放熱コンポーネントが十分な穴を備えるようにしている。同時に、大きく露出した銅面積がモジュール背面に配置され、シリカゲルによってモジュールの放熱を促進する。

SIM8202G-M2は、高速伝送、低レイテンシーを特徴とする。SIM8202G-M2は、VR、AR、CPE、IoV、IIoT、4K/8K高解像ビデオの端末で幅広く使用可能である。

▽SIMCom(https://www.simcom.com/ )について

SIMCom Wireless Solutions Limitedはセルラーモジュール分野におけるグローバルリーダーであり、2G/3G、LPWA、4G、スマートモジュール、C-V2X、5Gモジュールを世界に提供することにコミットしている。

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ソース:SIMCom

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