【新竹2019年9月2日PR Newswire】光学およびエレクトロニクス技術を革新するArtiluxは、広帯域3Dセンシング向けの新しいArtilux Explore Seriesを発表した。これまでのソリューションよりも長い波長のレーザーで働くExplore Seriesは、抜群の精度を実現し、眼損傷のリスクを軽減し、太陽光の干渉を最小限に抑え、屋内と屋外の一貫性のあるユーザー体験を可能にする。TSMCと共同開発した新しいGeSi技術プラットフォームに基づいて、飛躍的な進歩を遂げた。
先端材料やセンサーデザインからシステムやアルゴリズムのイノベーションに至る一連の技術革新を通じて、Artiluxは3Dセンシングの性能を再定義した。同社の新GeSi Time of Flight（ToF）技術によって、同社は深刻な産業のボトルネック、すなわち、安全性と最小限の太陽光干渉を目指し、より広帯域なスペクトルで光を吸収する能力の限界を克服し、現在では3Dセンシング技術とアプリケーションを根本的に変革することに取り組んでいる。
他社の最新3Dセンシング技術は通常、1µm以下の波長、一般的に850nmないしは940nmで動作する。これらの波長は2つの難点がある。1 つ目は、太陽光の干渉による屋外性能低下であり、2つ目は、人間の網膜はこのような波長のレーザーエネルギーを吸収しやすいため、レーザーの誤用や誤動作によって視力に取り返しのつかない損傷を与える危険性である。1µmを超える波長に広げようとする既存の試みは、低い量子効率（QE）に悩まされており、940nmでは30%、1µm以上の波長では0%と大幅に低下する。
Artiluxによる新技術は受光材料のGeSiとシリコンウエハーのCMOS技術を統合し、940nmでQEを70%に大幅に高め、50%のQEが達成できる範囲も1550nmまで拡大することで既存の物理的限界およびエンジニアリングのボトルネックを解消する。300 MHz以上の変調周波数と合わせることで、太陽光の下でより高い精度の受光性能を発揮し、眼損傷のリスクを大幅に軽減する。これら全てを競争力ある価格で提供する量産体制も整備されている。
Artiluxの最高経営責任者（CEO）Erik Chenは「より洗練された知性は自分自身の周囲を注意深く感知することで得られる多くの経験の点と点を結ぶことによって形成される。Artiluxでは、知性とテクノロジーの進化は観察と関連付けから始まると考えており、われわれはセンシングとコネクティビティーのための高度な光テクノロジーのフロンティアを研究し、それを拡大することによって、将来のAIおよびテクノロジーの進化が構築される基盤の不可欠な存在になることを目標にしている。Explore Seriesはこのパイオニア精神にちなんで命名し、広帯域3Dセンシングの可能性を最大限に引き出すことを目指している」と語った。
この新しい広帯域3Dセンシング技術により、3D顔認証などの短距離応用から、屋内、屋外の区別なくミクロン単位の精度をもったAR(拡張現実)、セキュリティー、ロボットや自動車の自立・自動運転を含む中・長距離の応用まで、幅広い分野で活用される可能性が広がるだろう。
多様な解像度とエコシステムパートナーとの協業とともに、Explore Seriesの初代広帯域3D ToFイメージセンサーは2020年第1四半期に発表される。
Artiluxについて
Artiluxは広帯域3Dセンシングおよび通信を実現する高度な光学技術フロンティアを追求するテクノロジー企業である。基盤技術の推進とTSMCとのコラボレーションによって、Artiluxは多数のAIアプリケーションへの新しいゲートウエーとして機能する独自の広帯域3Dイメージセンサーを開発しただけでなく、高速光通信の分野においてもコスト効率に優れた包括的なソリューションを提供している。Artiluxは、モバイル通信、自動運転、インダストリー4.0などにおける未来のテクノロジー進化の先導者になることを目指している。
未来はこちらに - www.artiluxtech.com
（日本語リリース：クライアント提供）
写真 - https://photos.prnasia.com/prnh/20190827/2562462-1?lang=0
