【新竹（台湾）2013年11月8日PRN】大手ファブレス半導体企業のメディアテック（MediaTek Inc.、2454:TT）は8日、蔡明介会長兼最高経営責任者（CEO）がIEEE主催の2014年国際固体素子回路会議（IEEE International Solid-State Circuits Conference、ISSCC）で基調講演を行うとともに8つの技術論文発表が認められたと発表した。基調講演は新しいクラウド2.0時代への移行期に直面する技術・課題の動向に焦点をあてるものになる予定。
長期にわたってISSCCの熱心なサポーターである蔡会長は、包括的半導体ソリューションの開発に献身してきており、最近では2012年のハーバード・ビジネス・レビュー誌で「100Best-Performing CEO in the World（世界のベストCEO100人）」の一人に選出されている。
蔡会長は「ISSCCの優れた固体素子会議で講演するよう招かれ、メディアテックが半導体業界で積極的な貢献者、イノベーター、論議を呼ぶ存在であることが認められたのは大変な名誉だ」と語った。
ISSCCはさらに、メディアテックの恒常的な技術的躍進を承認して、蔡会長自身の論文「Cloud 2.0 Clients and Connectivity -Technology and Challenges」を含め、2014年の発表用にメディアテックの8技術論文を受け入れた。メディアテックは過去10年間にわたり、30以上の論文をISSCC会議で発表しており、メディアテックの技術革新と半導体業界へのコミットメントを紹介してきた。
発表が認められた他の論文には「Heterogeneous Multi-Processing (HMP) Quad-core CPU and Dual-GPU Design for Optimal Performance, Power and Thermal Tradeoffs in a 28nm Mobile Application Processor」が含まれている。これらの論文が受け入れられたことによって、HMP（ヘテロジーニアス・マルチプロセッサー）、CPU、熱的最適化の分野におけるメディアテックの業界での地位とリーダーシップがさらに強化された。
また最近認められた他の論文では、高速メモリー・インターフェース、802.11ac WiFiアプリケーション用高性能周波数シンセサイザー、自動充電リアルタイム・クロック生成、ノイズキャンセラー付きオールデジタルPLL（位相同期回路）、温度補償技術、近接通信（NFC）セルフキャリブレーションの分野におけるたゆまぬメディアテックのイノベーションを紹介している。
2014ISSCCは2014年2月9日から同13日までサンフランシスコで開催される。2014年のテーマは「クラウドとつながるシリコン・システム（Silicon Systems Bridging the Cloud）」。詳細はwww.isscc.comを参照。
▽メディアテック（MediaTek Inc.）について
メディアテックは、無線通信とデジタル・マルチメディア・ソリューションの大手ファブレス半導体メーカーである。同社は無線通信、高解像度テレビ、光学ストレージ、DVD、ブルーレイの各製品向け最先端SOCシステムソリューション開発のマーケットリーダー、パイオニアである。メディアテックは1997年に創立され、台湾証券取引所に証券コード「2454」で上場している。メディアテックは台湾に本社を置き、中国本土、シンガポール、インド、米国、日本、韓国、デンマーク、英国、スウェーデン、ドバイに販売や研究開発の子会社を持っている。詳細はウェブサイトwww.mediatek.comを参照。
ソース：MediaTek Incorporation
