宜特、FSM化メッキサービスを今月開始、シームレスなBGBMウェハー薄化プロセス

【新竹（台湾）2018年9月20日PR Newswire】

電源管理コンポーネントであるMOSFETは、自動車のAI化などに伴って供給不足の状況が続いています。サプライチェーンにおける、この供給不足部分を補うべく、半導体検証分析分野で長年の経験を積んできた宜特科技は、近々、正式に「MOSFETウェハーバックエンド製造プロセス統合サービス」を開始いたします。特に、ウェハー薄化-背面グラインディング/背面金属化 (略称BGBM、Backside Grinding/ Backside Metallization)プロセスにおいては、今月より既にクライアント数社での量産が開始されています。継続的な歩留改善を進めることにより、現在、直近2ヶ月の歩留まりは99.5%を超えています。

また、クライアントにワンストップサービスの一環としてBGBM製造プロセスを提供すべく、フロントエンドの正面金属化プロセス(以下FSM)において、スパッタリング堆積(Sputtering Deposition)サービスの他、今月より更に化学メッキ/無電解メッキ (Chemical / Electro-less Plating)サービスを展開いたします。現在、既に装置設置後のテストを完了し、一部クライアントを対象とした少量の生産テストを進めています。

宜特は、FSＭにおいてSputtering DepositionサービスおよびChemical Platingサービスを同時に提供できる、現市場における数少ない企業であり、更にBGBMの完全なサービスを提供する事が出来ます。

Sputtering Depositionは、自動車エレクトロニクスおよび工業エレクトロニクスなど、高品質を求めるハイエンド顧客が広く使用するFSM製造プロセスであり、品質において非常に安定した性能を有しています。現時点において既に宜特は多くの国内外の大手メーカーのテストに合格し、安定した量産を行っています。

また一方、多くの自動車エレクトロニクスおよび工業エレクトロニクスの顧客がスパッタリング堆積(Sputtering)技術によってFSMを行っていますが、自動車エレクトロニクスや工業エレクトロニクス以外にも、ハイエンドPC、サーバー、民生用などの分野において、コストパフォーマンスの高いChemical PlatingでのFSM製造プロセスが希望されています。

宜特は、「現時点における顧客のSputtering DepositionおよびChemical Platingへの市場ニーズは互角といったところである。コストパフォーマンスで勝るChemical Platingへのニーズが多少上回るものの、今月から開始される宜特におけるChemical Platingサービスの実施後、現在の市場におけるChemical Platingサービス供給量不足の状況は緩和されると予測されます。

さらに宜特によれば、Chemical Platingラインに加え、現行のSputtering Depositionライン、BGBM生産ライン、並びに子会社の創量（旧社名は標準）におけるDPS（Die Package Service）とバックエンドテストラインにより、ウェハーへのワンストップサービスとして、すべての工程を宜特台湾竹科第2工場で可能とします。これらとともに、チップをテープ＆リール形式で顧客に提供することにより、運搬過程における損傷のリスクを大幅に低減させることが出来ます

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