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MediaTek、日本でのNB-IoT普及・促進に向けて相互接続性試験をソフトバンクと実施

MediaTek Inc.
2017-10-03 10:35 1875

MediaTek、NB-IoTテクノロジーへの取り組みを加速させマーケット需要に対応

【東京、新竹(台湾)2017年10月3日PR Newswire】

MediaTek Inc. (本社:台湾新竹市、日本法人:メディアテックジャパン株式会社、以下:MediaTek)は、ソフトバンク株式会社と、IoT機器向けのLTE規格であるNB-IoT(NarrowBand-IoT)の相互接続性試験を2018年第1四半期より順次実施し、NB-IoTの商用サービスの提供に向けた取り組みを推進していきます。MediaTekは、今回の取り組みを通じて、自社のNB-IoTテクノロジーの進化を図ると共に、NB-IoTのグローバル展開に向けた取り組みを進めていきます。

メディアテックジャパン ジェネラルマネージャー 櫻井義孝は次のようにコメントしています。「MediaTekはNB-IoTの技術開発の最前線にいることを誇りに思っています。このNB IoT技術は、コスト効率および電力効率に優れた新たなネットワーク接続を実現する可能性を秘めています。この度のソフトバンク社との取り組みは、当社のMT2625 NB-IoT SoCソリューションの発表、および世界各国の大手通信事業者とのコラボレーションと共に、IoTの爆発的な成長を加速する新しい時代に向けたMediaTekのコミットメントを示すものです。」

MediaTekは、NB-IoTのための3GPP LPWA仕様の策定と導入において、極めて重要な役割を果たしてきました。当社は先ごろ、高度に統合された超低消費電力のMT2625 NB-IoTシステムオンチップ(SoC)を発表すると共に、世界最小のNB-IoTモジュール(16mm×18mm)を発表しました。

MediaTekのMT2625 NB-IoTチップセットは、低コストかつ小型というIoTデバイスに求められる開発要件を満たすと同時に、MediaTekの先進の省電力テクノロジーを活用することで、IoTデバイスを電池だけで数年に渡り駆動できるように設計されています。高度に統合されたSoCには、Arm® Cortex®-Mマイクロコントローラー(MCU)、PSRAM、フラッシュメモリ、およびパワーマネジメントユニット(PMU)が小型のパッケージに集積されており、製造コストの削減と市場投入までの開発期間を短縮することを可能にします。またMT2625は、3GPP R13(NB1)およびR14(NB2)標準で定義される全ての周波数帯域(450MHz~2.1GHz)をサポートしており、スマートホームやトラッキングデバイス、スマートメーターを含むさまざまなIoTアプリケーションに活用することが出来ます。

MediTekのMT2625に関する情報はこちらのサイトをご覧ください。
http://www.mediatek.com/products/nbIot/mt2625

MediaTekは、千葉・幕張メッセで2017年10月3~6日に開催されるCEATEC JAPAN 2017にて、当社の最新テクノロジーを展示いたします。デモをご覧になりたい方やさらに詳しくお知りになりたい方は、MediaTekブース#D081までお越しください。

MediaTekについて

MediaTekは、年間15億台ものコネクテッドデバイスを提供する、グローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、およびIoT製品などの用途向けの、革新的なシステムオンチップ(SoC)開発において、市場をリードしています。当社のイノベーションへの取り組みは、スマートフォンやタブレット、デジタルテレビ、OTTボックス、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなどの幅広い製品において、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む、いくつもの主要テクノロジー分野の市場でその地位を確固たるものにしています。MediaTekは、スマートテクノロジーを通じて人々が視野を広げ、容易に夢を実現できるように、力と元気を与えます。当社ではこの概念を「Everyday Genius」と呼び、企業活動の基盤としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com

メディアテック広報室:
PR@mediatek.com

ケヴィン・キーティング(Kevin Keating)
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(日本語リリース:クライアント提供)

ソース: MediaTek Inc.
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