【台北2022年4月21日PR Newswire】世界中の激しく変わりゆく、高速半導体革新された社会には、電子製品、車載関連などUFS への社会要望を急増している。UFSの高拡張性、データー伝送の高効率、消費電力が低いのが特徴である。業界での開発成熟度を段々高めたと共にストレージのギガバイトあたりの価格が大幅削減、多数電子業界または関連製品のストレージの向け、現行のeMMCメモリーチップを置き換えるUFSチップに期待を寄せている。
半導体におけるUFS開発デザインは多数業者の主な目標として展開している。しかし、UFSデバイスのプログラミングには多種多様な技術的制約に限られ、多くの開発業者がUFSの「専用プログラマー」しか採用しなければなりません。この構成は元のプログラマーをUFSチップにコンタクト専用アダプターボードと接続する。その場合、UFS タイプの異なりにより、アダプターの置き変えが必要である。
DediProgはパイオニア姿で先端技術を持ち、ノーハウを活用してNuProgPlusシリーズを開発した。NuProgPlusがUFS、eMMC、MCU、NANDフラッシュ、SPIフラッシュなど,あらゆるデバイスをサポートできる。単一のプログラマーは全種類のデバイスは対応できることが同時に「オールインワン」の万能性と「UFS対応」迅速性を達成できた。
DediProgの代表取締役社長曹忠勇は「従来、優れている開発組織を擁し、先駆者の姿として初期市場で成功した経験を生かせるのが優勢である。又UFSは複雑な通信プロトコルに限られ、かなり技術革新の挑戦とも言える。それは多くの競合企業がわれわれを追い越すことが難しい理由である」と語った。
現在、市場に主な2つのUFSプログラミングアーキテクチャーがある。それは、高度にスケーラブルなFPGAコアアーキテクチャーと、ASICデバイス・ツー・UFSチップ構成である。NuProgPlusはFPGAアーキテクチャーを使用、専用なアダプターボードを追加する必要はなくUFSへのアクセスを迅速にデータ転送できる。例えば、UFSを新規バージョンにアップグレードする際、FPGAベースのデバイスは数週間で互換性の問題に易く解決できる。但しASICベースにはデバイスの新しいバージョンをサポートできるのが少なくとも6カ月の開発期間が必要としたり、さまざまなUFS改良型のほんのわずかな違いから互換性のわなになっていまう可能性がある。
FPGAアーキテクチャーのNuProgPlusには、5つの主な製造の優勢がある。まずは512GB以上の容量のUFSチップをサポートできる。USBトランスミッション制約に限らずダイレクトなプログラマー構成を提供する。ホストコンピューターの低性能負荷だけで使用される。データダウンロード時間を大幅に短縮する。最大3600 UPHの高効率と96ソケットに対応することを注目され、DP3000-G3自動ハンドラーに柔軟にインストール可能である。
2005年創設のDediProgは、チッププログラミング革新技術で台湾を先駆的なブランドである。同社優れた研究開発チームとICプログラミングソリューションは業界に良い評価を獲得した。DediProgのサービスネットワークは世界へ展開していく。社会へ効率的な技術サポートを提供、価値の創出を続いていく。詳細はhttps://bit.ly/3iTJlgh を参照。
（日本語リリース：クライアント提供）
