【フリーモント（米カリフォルニア州）2021年8月13日PR Newswire＝共同通信JBN】半導体の先進パッケージングとライスサイエンス、「More-than-Moore」アプリケーション向けのプロセス機器の大手メーカーであるYES（Yield Engineering Systems Inc.）（https://yieldengineering.com/ ）は10日、中国に拠点を構えるOSAT（半導体後工程の外部委託）顧客向けのVertaCure (TM）真空硬化システムが初めて出荷されたと発表した。同システムはフリップチップおよびウエハーレベルパッケージング（WLP）アプリケーションの大量生産をサポートする。OSAT顧客からは、2022年の納品分として多数の注文が繰り返し入ることが予想されている。
OSATは評価プロセスにおいて、Hitachi DupontのHD 4100、旭化成 BM-300およびBL-301、富士フイルムなどを含むさまざまなポリイミドについて、競合するオプションに対するVertaCure XPの技術的優位性（5分の1のガス放出、25〜30％のプロセス時間の短縮、大幅なCoO（所有コスト）の改善）を検証することができた。それに加え、VertaCure XPの真空技術は優れたパーティクル性能を提供し、新たなアプリケーションを創出する、より広範なプロセスを実現した。
YESのアジア販売担当プレジデント兼ゼネラルマネジャーのAlex Chow氏は「先端パッケージング技術の要件が進歩する中、OSATはサプライチェーンにとってますます重要になっている。今回の成果により、OSATが求める事業展開の柔軟性、技術的リーダーシップ、高い経済価値を実現してOSATを全世界でサポートするYESの能力がさらに確認された。当社はこうした重要な顧客に貢献し、彼らが活気のある半導体市場に向けて革新的なソリューションを創出することを楽しみにしている」と述べた。
YESのRezwan Lateef社長は「先端パッケージングは、半導体産業のイノベーションにとって基本的な構成要素である。YESの優位的地位は低い所有コストと最高のオンウエハーの結果を提供することがその基盤である。この受注は、最先端技術の生産における信頼されるグローバルパートナーとしてのYESの拡大する役割を固めるものだ」と述べた。
▽YESについて
YES（Yield Engineering Systems, Inc.）は表面と材料、接合部分を加工するためのコスト効率に優れたハイテク機器の大手メーカーである。同社の製品群には真空硬化炉、化学蒸着（CVD）システム、プラズマエッチングツールが含まれ、半導体ウエハー、半導体およびMEMSデバイス、バイオデバイスの精密な表面改質と薄膜コーティングに使われる。YESを利用することで、スタートアップ企業からFortune 100社までの顧客は、高度パッケージング、MEMS、拡張現実・仮想現実、ライフサイエンスなどの幅広い市場で、製品を創出し、量産できる。YESはカリフォルニア州フリーモントに本社があり、世界での展開を拡大している。より詳しい情報はwww.yieldengineering.com を参照。
▽メディア問い合わせ先
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YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
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