【上海2021年4月9日PR Newswire＝共同通信JBN】JCETの子会社であるJiangyin Changdian Advanced Packaging Co., LTD.（JCAP）とSTATS ChipPAC Korea Co., LTD（以下「SCK」）は、いずれも優れたIC製造とテクニカルサービスにより、テキサス・インスツルメンツ（TI）から2020 Supplier Excellence Award（2020年サプライヤー・エクセレンス賞）を受賞した。Supplier Excellence AwardはTIから優秀サプライヤーに与えられる最高評価であり、受賞資格は、コスト管理能力、環境的および社会的責任、技術イノベーション、迅速対応能力、供給保証能力、および製品品質に基づいている。2020年、TIは1万2000を超すサプライヤーと取引を行い、JCAPとSCKが傑出したパートナーシップによってSupplier Excellence Awardを受賞した。
TIの2020年SEA（サプライヤー・エクセレンス賞）
ウエハーレベル製品の主要な業界ソースであるJCAPは、世界をリードするR&D（研究・開発）と高密度ファンアウトソリューション、2.5D高密度ウエハーレベルパッケージングを含む高度ウエハーレベルパッケージング向けの生産能力を有する。JCAPがSupplier Excellence Award を受賞するのは今回で5回目である。JCAPのCynthia Zhengゼネラルマネージャーは「JCAPは長年にわたり、TI向けにミドルエンド・パッケージング、テストサービス、新たなテクノロジー開発を提供しており、Supplier Excellence Awardを5回受賞した。この賞はJCAPの技術力とサービス能力に対するTIの高評価を反映するだけでなく、引き続き革新を行い、一層優れたサービスを顧客に提供するようわれわれを鼓舞するものでもある！」と述べた。
SCKの戦略的重点分野には、5G通信、コンピューティング、産業用エレクトロニクス、民生用エレクトロニクスの各アプリケーション市場などがあり、その一方で普及アプリケーション領域である車載および情報通信においても拡大、革新し続けている。JCETの韓国でのオペレーションセンターであるSCKは世界の大手高密度パッケージングソリューションの開発と生産に重点を置き、システム・イン・パッケージ（SiP）向けのクラス最高の技術、ウエハーレベルパッケージング、自動車グレードのフリップチップパッケージング、およびテスト技術を顧客に提供している。TIはSCKの最も重要な戦略的パートナーの1つである。SCKのWonGyou Kimゼネラルマネージャーは「TIのSupplier Excellence Awardは、われわれが長年にわたり培ってきたパートナーシップの確認であり、われわれの将来の協力を強化するための堅固な基盤を築くものでもある。SCKはこの機運を捉え、TIとSCKの絆のあらなる強化に役立て、JCETグループ全体としてわれわれのパートナーシップに一層大きな成功をもたらす！」と語った。
近年、JCETはグローバル製造拠点間のリソースとシナジーの統合強化を続け、子会社はいずれもチップセット製造と技術サービス能力を大幅に向上させ、規模と国際化に基づいた有効な事業戦略を構築してきた。JCETのLi Zheng最高経営責任者（CEO）は「イノベーションと差別化を推進するというグローバルビジョンを掲げるJCETは、豊かな技術力とサービス能力を蓄積し、世界中の多くの当社顧客にとって最も信頼されるパートナーになった。JCETの重要な事業部門であるJCAPとSCKが顧客から賞を受けたことは、JCETの事業戦略である国際化と専門的能力開発が実を結んでいることの証左である。当社は『顧客重視』を中核的価値として事業を進めることに注力しており、一流のチップセット製造サービスを提供し、当社のグローバル顧客のために最高の価値を創出する」と述べた。
▽JCETについて
JCETは世界をリードする集積回路製造と技術サービスのプロバイダーで、チップセット製造向けのフルレンジのターンキーソリューションを提供し、世界第3位、中国本土で第1位にランクされている。
1972年創業のJCETは、世界で2万3000人以上を雇用し、22の国と地域で事業展開している。3200件を超す特許を有し、中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点を構え、2つのR&D（研究・開発）センターを置くJCETは、グローバル顧客と緊密に協力することに専念している。
JCETのフルレンジのターンキーサービスには、半導体パッケージング統合設計・特性評価、R&D、ウエハープローブ、ウエハーバンピング、パッケージ組み立て、最終テスト、世界中のベンダーへの直送が含まれる。JCETの製品とサービス、技術は、ネットワーク通信、高パフォーマンスコンピューティング、車載エレクトロニクス、大容量ストレージなどの領域を含むメインストリームICシステムアプリケーションに利用されている。
▽JCAPについて
JCAPはJCET Group Co., Ltd.の主要な子会社の1つで、半導体ミッドエンド・パッケージングとテスト技術に特化し、チップセット製造向けの先進技術サービスを全世界の顧客に提供している。
▽SCKについて
JCET Group Co., Ltd.の誇るべき1員としてSCKは、グループのグローバル半導体パッケージングおよびテストプロバイダーの1つで、設計、特性評価、ウエハーバンプ、プローブ、組み立て、最終テスト、システムレベルテストを含むフルレンジのターンキーサービスを提供している。
