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ArasanがTSMC 22nmプロセス向けTotal eMMC IP Solutionを発表

Arasan Chip Systems, Inc.
2021-01-21 00:11 2501

サンノゼ(米カリフォルニア州), 2021年1月20日 /PRNewswire/ -- 共同通信JBN

*モバイルおよび自動車SoC向けの半導体IPの大手プロバイダーであるArasan Chip Systemsが20日、TSMC 22nmプロセス・テクノロジー向けのeMMC PHY IPの即時発売を発表

Arasan Chip Systemsは、業界をリードするTSMC 22nmプロセス・テクノロジー向けの同社IP提供を拡大し、同社のTSMC 22nmプロセス向けMMC PHY IP即時発売する。このTSMC 22nmプロセス向けeMMC PHY IPはArasanのeMMC 5.1 Host Controller IPおよびソフトウエアにシームレスに統合されており、TSMC 22nmプロセスに向けたTotal eMMC IP Solutionを顧客に提供する。

Arasan TSMC 12nm eMMC PHY IP & SD UHS-II Card IP Test Chips
Arasan TSMC 12nm eMMC PHY IP & SD UHS-II Card IP Test Chips

Arasanは、同社のD-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @2.5ghz、C-PHY / D-PHY Combo @2.5ghzによってTSMC 22nmプロセスの総合的なポートフォリオを提供し、このプロセス向けにeMMC PHYが利用可能である。すべてのMIPI PHYは、標準のTx/Rx IPに加えTx onlyないしはRx onlyとして利用可能である。

28nmハイパフォーマンスコンパクト(28HPC)テクノロジーと比較して、TSMCの22nm超低電力(22ULP)は10%の面積削減を提供し、イメージプロセッシング、デジタルTV、セットトップボックス、スマートフォン、消費者製品を含むアプリケーション向けに30%以上の速度増加ないしは30%以上の電力削減を実現する。同時に、TSMC 22nm超低漏電(22ULL)テクノロジーは、IoTおよびウエアラブル市場での設計に不可欠である大幅な電力削減も提供する。

同社のTotal eMMC IP Solutionはシリコン検証済みであり、TSMCの40nm、28nm、16nm、12nm、7nmプロセス向けにも利用可能である。同社のTSMC 12nm FFC Test Chipを収納するeMMC HDKは、SoCの試作品の製造を目指す顧客が入手可能である。

JEDECのeMMC 5.1仕様は、「コマンドキューイング」によって3.2 Gbpsで動作するHS400スピードを向上させ、ソフトウエアオーバーヘッドをコントローラーにオフロードしてデータ転送を極めて効率的にする。eMMC 5.1は、PHYレイヤーの「エンハンストストローブ」を使用してオペレーションの信頼性をさらに向上させる。eMMC 5.1は既存のeMMC 4.51およびeMMC 5.0デバイスと下位互換性がある。

ArasanはJEDEC eMMC Standards Bodyの創設以来のメンバーである。eMMC以前には、Arasanは2001年からマルチメディアカード(MMC)向けのIPソリューションを提供していた。

▽Arasanについて

Arasan Chip Systemsはモバイル・ストレージおよびモバイル・コネクティビティー・インターフェース向けIPの有力プロバイダーである。Arasanの高品質、シリコン検証済みのTotal IP Solutionには、デジタルIP、AMS PHY IP、Verification IP、HDK、ソフトウエアが含まれる。「モバイル」という用語は、この20年間にわたって90年半ばのPDAに始まり、2000年代のスマートフォンとタブレット、さらに今日の自動車、ドローン、IoTに至るまでのあらゆるモバイルを包含し、進化してきた。Arasanは「モバイル」SoCの中核となる標準ベースのIPによって、この「モバイル」進化の最前線にいる。

Arasan IPを搭載した10億以上のチップが出荷されており、出荷先には半導体企業の上位10社すべてが含まれている。

▽問い合わせ先

Dr. Sam Beal
Mktg1@arasan.com

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Logo - https://mma.prnasia.com/media2/781235/Arasan_Logo.jpg?p=medium600

 

 

ソース: Arasan Chip Systems, Inc.
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