スーパーマイクロ、スーパーコンピューティング2024にてHPCに最適化されたマルチノードシステムの最大規模のポートフォリオを発表

Super Micro Computer, Inc.

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新型FlexTwin™および次世代SuperBlade®、ラックあたり最大36,864コアを実現し、直冷式液冷と強化技術を採用してHPC性能を最大化

サンノゼ（カリフォルニア州）・アトランタ、2024年11月21日 /PRNewswire/ -- スーパーコンピューティングカンファレンス -- スーパーマイクロ社（Supermicro, Inc.、NASDAQ: SMCI）はAI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ向けの総合ITソリューションプロバイダーであり、同社は高負荷のHPCワークロードに最適化された最新の高計算密度マルチノードソリューションを発表しました。これらのシステムには、革新的な液冷式FlexTwin 2U 4ノードのHPC専用アーキテクチャと、6Uまたは8Uシャーシ内で最大20ノードを搭載可能な業界最先端のSuperBladeが含まれており、多様なストレージドライブオプションに対応しています。各SuperBladeは、ノードごとにNVIDIA GPUを搭載可能で、特定のアプリケーションの処理を加速します。スーパーマイクロのマルチノードは、リソースを共有することで効率を向上させ、原材料の使用を削減するとともに、標準的なラックマウントシステムと比較して大幅な密度向上を実現しています。

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「2007年に業界初のTwinシステムを発表して以来、スーパーマイクロはHPCワークロード向けの最も高密度で効率的なマルチノードアーキテクチャを開発する先駆者であり続けています。」とスーパーマイクロの社長兼CEOであるチャールズ・リアン氏は述べています。「新型FlexTwinは、Pコアを備えたインテルXeon 6プロセッサまたは新しいAMD EPYC 9005プロセッサのいずれかを搭載可能であり、HPCラックのスケール展開においてお客様に選択肢を提供します。スーパーマイクロの液冷技術の経験、広範なマルチノード開発の専門知識、ラックスケールの統合能力、そして最新の業界技術を組み合わせることで、これまでにない性能と規模のHPCソリューションをお客様に提供し、世界で最も複雑な計算課題の解決を支援します。」

これらの新システムをご確認いただき、スーパーマイクロについて詳しく知りたい場合は、SC24で公式サイト www.supermicro.com/hpc をご覧ください。

スーパーマイクロのマルチノードシステムは、金融サービス、製造業、気候および天候モデリング、石油・ガス、科学研究などのHPCワークロードに最適化されています。各製品群は、それぞれ密度、性能、効率の最適な組み合わせを考慮して設計されています。

FlexTwin – 最新のCPU、メモリ、ストレージ、冷却技術に対応した、液冷マルチノードアーキテクチャにおける最大の性能密度を実現する新しいデュアルプロセッサプラットフォームです。金融サービス、製造業、科学研究、複雑なモデリングなど、スケールの大きい高負荷のHPCワークロードをサポートするために特別に設計され、コストあたりの性能を最大化するよう最適化されています。48Uラックを例にすると、FlexTwinはこのラックサイズ内で最大96のデュアルプロセッサノードおよび36,864コアをサポート可能です。

SuperBlade - 高性能、高密度、省エネ設計のアーキテクチャで、ラックあたり最大100台のサーバーと200台のGPUを搭載できます。直接液冷（DLC）は、最高性能のCPUを搭載したサーバーをサポートし、最適なTCOで最低のPUEを実現します。SuperBladeは、電源ユニット、冷却ファン、シャーシ管理モジュール（CMM）、EthernetおよびInfiniBandスイッチ、パススルーモジュールなどの共有および冗長化されたコンポーネントを活用し、最もコスト効率が高く環境に優しいコンピューティングソリューションを提供します。柔軟性に優れたSuperBladeは、顧客の要件に応じて6Uまたは8Uのフォームファクターで提供されます。

BigTwin – 多用途なスーパーマイクロのBigTwinは、2U-4ノードまたは2U-2ノードシステムとして提供されます。スーパーマイクロのBigTwinは、電源ユニットとファンを共有することで、消費電力を削減します。BigTwinは、インテルXeon 6プロセッサに対応しています。

スーパーマイクロは、完全なラック統合サービスを通じて、HPCワークロード向けのラックおよびデータセンター全体のソリューションを設計・構築するために顧客と緊密に連携しています。設計が顧客との密接な協力のもとで検証された後、スーパーマイクロは現地展開サービスを提供し、導入までの時間を短縮します。スーパーマイクロは、アメリカ、ヨーロッパ、アジアに生産拠点を持つグローバルな製造ネットワークを展開しています。月間5,000台のラックを生産可能で、そのうち2,000台は液冷ラックを含み、リードタイムは数か月ではなく数週間で対応します。

スーパーマイクロのマルチノードシステムは、HPC性能を向上させる最新技術を搭載しています。

次世代プロセッサ – デュアルIntel® Xeon 6900シリーズプロセッサ（Pコア最大500W、128コア）およびAMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサ（最大500W、192コア）が、スーパーマイクロのHPCサーバーのさまざまなモデルで利用可能です。さらに、デュアルIntel Xeon 6700プロセッサ（Eコア最大330W、144コア）も、スーパーマイクロの一部サーバーで利用可能です。

高帯域幅メモリ – DDR5（最大6400MT/s）に対応しており、メモリ集約型およびインメモリコンピューティングのHPCアプリケーションにおけるスループットを向上させます。Intel Xeon 6プロセッサを搭載したシステムは、新型MRDIMMにも対応しており、最大8800MT/sの帯域幅を実現します。

直接液冷 – スーパーマイクロの完全な液冷ソリューションには、CPUおよびDIMMモジュール用コールドプレート、冷却配分マニフォールド（CDM）、ラック内および列内冷却配分ユニット（CDM）、コネクタ、チューブ、冷却塔が含まれ、高出力CPUを効率的に冷却し、熱による減速の発生を低減します。スーパーマイクロは、過去3か月間に2,000台以上の完全統合型液冷ラックを導入しました。

EDSFFドライブ – 新たにサポートされたEDSFF E1.SおよびE3.Sドライブにより、ストレージ密度が向上し、スループットが強化され、データ集約型のHPCアプリケーションにおけるストレージ性能が向上します。EDSFFドライブは、標準的なストレージドライブよりも効率的な熱設計を備えており、スペースが限られたマルチノードアーキテクチャにおいてより高いドライブ密度を実現します。

スーパーマイクロ、スーパーコンピューティングカンファレンス2024に参加

スーパーマイクロは、スーパーコンピューティングカンファレンスにおいて、AIスーパークラスター向け液冷GPUサーバーを含むAIおよびHPCインフラソリューションの完全なポートフォリオを展示します。

同社ブース内シアターで開催される講演セッションにぜひご参加ください。スーパーマイクロの専門家や技術パートナー、顧客が最新のコンピューティング技術の進展について発表を行います。

SC24、ホールBのブース#2531にてスーパーマイクロをご訪問ください。

スーパーマイクロコンピューターについて

スーパーマイクロ（Supermicro、NASDAQ：SMCI）は、アプリケーション最適化の総合ITソリューション分野のグローバル・リーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立運営しているスーパーマイクロは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラストラクチャ向けに、業界初のイノベーションを提供することに尽力しています。同社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。スーパーマイクロのマザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識により、同社が開発と生産をさらに強化し、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実施しています。同社の製品は、米国、アジア、オランダの自社施設で設計・製造されており、グローバルなオペレーションを活用して規模と効率を最大化しています。また、TCOの改善と環境負荷の低減（グリーンコンピューティング）を目的に最適化されています。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®ポートフォリオでは、顧客が正確な作業負荷量と用途に合わせて、フォーム・ファクター、プロセッサ、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、フリー・エア・クーリング、液冷）の包括的なセットをサポートしている柔軟かつ再利用可能な、そしてビルディング・ブロックで構築されたシステムを、幅広いラインナップから選択して最適することができます。