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米国拠点で自社設計・製造を行う Supermicro は、Data Center Building Block Solutions® （DCBBS）と先進的なDirect Liquid Cooling（DLC）技術により、次世代液冷AIインフラの導入を加速
カリフォルニア州サンノゼ, 2026年1月7日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションプロバイダーです。同社は、 NVIDIAとの協業により、液体冷却技術とラックスケール製造能力を拡張し、NVIDIA Vera RubinおよびRubinプラットフォームに最適化されたデータセンタースケールソリューションを、業界に先駆けて提供できる体制を整えたことを発表しました。 Supermicroは、NVIDIAとの加速的な協業開発を活用し、今後のフラッグシップ製品となるNVIDIA Vera Rubin NVL72およびNVIDIA HGX™ Rubin NVL8システムを迅速に展開できる独自のポジションを確立しています。Supermicroの実績あるData Center Building Block Solutions（DCBBS）アプローチは、効率的な生産、柔軟なカスタマイズオプション、迅速な導入を実現し、次世代AIインフラにおいてお客様に決定的な競争優位性を提供します。
詳細についてはこちらをご覧ください： https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/vera-rubin
フラッグシップ製品:
3.6エクサフロップスのNVFP4、1.4 PB/sのHBM4帯域幅、そして75 TBの高速メモリーを搭載。第3世代NVIDIA MGXラックアーキテクチャを採用し、優れた保守性、信頼性、可用性を実現。Supermicroの実装には、インロウCDU（冷却分配ユニット）を備えたデータセンター規模向けにより強化された液体冷却テクノロジースタックを組み込んでいます。これにより、エネルギー消費と水の使用量を最小限に抑えながら密度と効率を最大化するスケーラブルな温水冷却運用が可能になります。
NVIDIA Vera Rubinプラットフォームの主な特徴:
さらに、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームは、新たに発表された Spectrum-6イーサネットASIC（TSMC 3nmで102.4 Tb/sスイッチング、200G SerDesコパッケージ光学と完全共有バッファ）を 基盤とする、NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonicsネットワークにより強化されています。これにより、従来のプラグ型オプティクスと比較して電力効率5倍、信頼性10倍、アプリケーション稼働時間5倍の向上を実現します。利用可能なモデルは、液冷式SN6800（409.6 Tb/s CPO、800Gポート512個）、SN6810（102.4 Tb/s CPO、800Gポート128個）、SN6600（プラグ型、800Gポート128個、空冷/液冷）となります。
これに加え、データ管理ソリューションを運用可能なNVIDIA BlueField-4 DPUをサポートする、ペタスケール・オールフラッシュ・ストレージサーバーとJBOFシステムを用いたSupermicroストレージソリューションも提供いたします。
Supermicroは、製造施設の拡張と包括的なエンドツーエンドの液冷テクノロジースタックへの戦略的投資により、完全液冷式のNVIDIA Vera RubinおよびRubinプラットフォームの生産と導入の効率化を実現するよう設計されています。モジュール式のDCBBSアーキテクチャと組み合わせることで、高密度プラットフォームの迅速な導入、厳格な検証、シームレスな拡張を可能にし、導入とオンライン化までの時間を短縮します。これにより、お客様が市場投入で先行する優位性を確保いたします。
Super Micro Computer, Inc. について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標または登録商標です。
その他すべてのブランド、名前、および商標は、それぞれの所有者の財産です。
報道関係者お問合せ先
Super Micro Computer Inc. 国内広報代理
ホフマンジャパン株式会社
担当: バンティング / 中島
Email: supermicrojp@hoffman.com
写真 - https://mma.prnasia.com/media2/2853771/Vera_Rubin_Cluster_Super_Micro_Computer.jpg?p=medium600
ロゴ - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600
