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2023年第3四半期財務状況ハイライト：
＊売上高は82億6000万人民元、前四半期比30.8％増
＊純利益は4億8000万人民元、前四半期比24％増
＊1株当たり利益は0.26人民元
2023年1-9月財務状況ハイライト：
＊売上高は204億3000万人民元
＊純利益は9億7000万人民元
＊1株当たり利益は0.54人民元
【上海2023年10月30日PR Newswire＝共同通信JBN】世界をリードする集積回路（IC）バックエンド製造と技術サービスのプロバイダーJCET Group（SSE: 600584）は27日、2023年第3四半期の決算を発表しました。決算報告書によると、第3四半期にJCETは前期比30.8%増の82億6000万人民元の売上高を達成、純利益は前期比24%増の4億8000万人民元となりました。
JCETは今年、先端パッケージングの主要アプリケーションに焦点を当て、アプリケーションシナリオに対する総合的なソリューション能力を継続的に強化し、生産能力レイアウトを最適化し、世界のICパッケージング・テスト業界における主導的地位をさらに強化してきました。
JCETは車載エレクトロニクス、5G通信、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、ワイドバンドギャップ・パワーデバイスなどの市場で革新的なブレークスルーを達成してきました。電気自動車市場の加速による市場機会を捉え、JCETの車載エレクトロニクス事業は急成長を維持しています。今年1－3月期、同社の車載エレクトロニクス事業の売上高は前年同期比88％増となりました。5G通信関連市場では、JCETはグローバルな顧客にR&DとHVMのサービスを提供し、アンテナ・イン・パッケージ（AiP）モジュール、RFパワーアンプ（PA）、無線周波数フロントエンド（RFFE）モジュールなどの分野で主導的地位をさらに固めました。
JCETは、高密度ヘテロジニアスSiP技術と有利なグローバル生産レイアウトを活用し、AIやHPC領域の顧客と先端パッケージングソリューションの開発と製品導入への取り組みを強化し、ハイコンピューティングシステム、パワーマネジメント、高性能ストレージ、スマート端末の市場拡大を加速しています。パワー半導体市場では、JCETが世界の顧客と協力して開発したワイドバンドギャップ・パワーデバイスの高密度集積化ソリューションが、自動車や産業用エネルギー貯蔵に広く使用されており、生産能力の拡大が続いています。
JCETは引き続き技術革新を強化し、2023年第1－3四半期の研究開発投資額は10億8000万人民元で、前年同期比10.4％増加しました。同社は引き続き高性能パッケージング生産能力の建設を推進し、既存の工場を先端パッケージング技術に向けてアップグレードします。さらに、JCETは無駄のない生産能力を向上させ、在庫管理とサプライチェーン管理を強化し、同社の業務が高い効率性を維持できるようにします。
JCETのLi Zheng最高経営責任者（CEO）は「JCETは近年、高性能な先端パッケージング技術に注力することで、大手顧客との協業によるハイエンドチップ事業を飛躍的に進展させ、今年第3四半期の業績は前期比で大幅な伸びを達成しました。JCETは、グローバルな産業チェーンの再編から生じる新たな機会を捉え、ICバックエンド製造の健全な発展を引き続き推進していきます」と述べました。
クリックしてご覧ください: JCET 2023 Third Quarter Report
JCET Groupについて
JCET Groupは、世界をリードする集積回路製造と技術サービスのプロバイダーで、半導体パッケージ統合設計と特性評価、研究・開発（R&D）、ウエハーテスト、ウエハーバンピング、パッケージ組み立て、最終テストと世界のベンダーへの直送を含むあらゆる種類のターンキーサービスを提供しています。
同社の包括的ポートフォリオは、先端的なウエハーレベルパッケージング、2.5D/3D、システム・イン・パッケージ、信頼性のあるフリップチップとワイヤーボンディング技術に基づき、モバイル、コミュニケーション、コンピューティング、消費者、車載、産業などに向けた幅広い半導体アプリケーションをカバーします。JCET Groupは、中国と韓国に2つの研究・開発センター、中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点を置くほか、世界中に販売センターを持ち、中国国内と世界の顧客に緊密な技術協力と効率的なサプライチェーン製造を提供しています。
