 |
【上海2023年4月26日PR Newswire＝共同通信JBN】
＊2023年第1四半期財務状況概要：
売上高は58億6000万人民元。
営業キャッシュフローは12億3000万人民元を創出。設備投資額は8億1000万人民元、当四半期のフリーキャッシュフローは4億2000万人民元。
当期純利益は1億1000万人民元。1株当たり利益は0.06人民元。
世界をリードする集積回路（IC）製造・技術サービスのプロバイダーであるJCET Group（SSE: 600584）は25日、2023年第1四半期決算を発表しました。決算報告によると、2023年第1四半期のJCETの売上高は58億6000万人民元、純利益は1億1000万人民元を達成しました。
家電製品の需要低迷により、チップメーカーは高水準の在庫を抱え、市場からの圧力にさらされています。JCETは、市場の変化に積極的かつ効果的に対応するため、高性能で高度なパッケージング技術や、自動車エレクトロニクス、産業エレクトロニクス、高性能コンピューティングといった継続的に需要が拡大している分野への投資を継続し、新たなアプリケーションの需要成長に備えています。
近年、JCETは技術開発に注力し、システムレベル（SiP）、ウエハーレベル、2.5D/3Dなどの先端パッケージング技術のHVMを実現しました。2023年第1四半期に同社の売上高に占める先端パッケージングの売上比率は継続的に60%を超え、同社発展の「バラストストーン」となりました。JCETは2022年、前年比10.7%増の13億1000万人民元を研究開発に投資しました。2023年第1四半期の研究開発投資は3億1000万人民元で、売上高の5.3%を占めました。JCETはチップレット技術の分野でブレークスルーを達成し、102mm×102mmという大きさのパッケージに複数のチップを搭載した超大型高密度ファンアウトフリップチップ異種集積を実現しました。また、設計から生産までのターンキーサービス一式をサポートし、高性能コンピューティングアプリケーションに優れたマイクロシステム統合ソリューションを提供しています。
自動車エレクトロニクスの分野では、同社は、高信頼性規格の電気自動車や自律走行に関連する高度なパッケージング技術の研究開発や、次世代パワーデバイスモジュールなどの製品の開発を加速し、先進技術やサービスの差別化競争力を高め、それぞれの工場で実装しています。2023年第1四半期の自動車エレクトロニクスの売上高は、前年同期比144%増と成長を続けています。
2023年においては、JCETは総設備投資の合理的な成長レベルを維持し、顧客のニーズに合わせて生産能力を拡大するとともに、研究開発、インフラストラクチャー、技術革新、工場自動化アップグレードへの投資を積極的に拡大する方針です。
JCETのLi Zheng最高経営責任者（CEO）は「幾つかの要因が重なった結果、半導体市場は持続的に低迷しています。短期的業績は圧迫されていますが、JCETは引き続き国内外の事業推進の戦略を堅持し、最先端技術と資源への投資を拡大し、車載用電子チップなど、より高度なパッケージング技術やチップレットの多様なソリューションに注力します。また、将来を見据えたインフラストラクチャー、研究開発、戦略的生産能力の拡大を行い、インテリジェントソリューションを中心とした製品開発と市場推進メカニズムを加速させ、将来の発展がより期待できる市場需要を開拓し、世界の顧客に高品質の生産技術サービスを提供します」と述べました。
詳細な情報は、JCET Q1 2023 Report（JCETの2023年第1四半期報告）（https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Finance%20Report%202023Q1.pdf ）を参照してください。
▽JCET Groupについて
JCET Groupは世界をリードする集積回路製造・技術サービスのプロバイダーで、半導体パッケージの統合設計と特性評価、研究開発、ウエハープローブ、ウエハーバンピング、パッケージ組み立て、最終テスト、ドロップシップメントを含む幅広いターンキーサービスを世界中のベンダーに提供しています。
当社の包括的なポートフォリオは、先進的なウエハーレベルパッケージング、2.5D/3D、システムインパッケージ、信頼性の高いフリップチップ、ワイヤーボンディングの技術を通じて、モバイル、通信、コンピューティング、消費者、自動車、産業などの幅広い半導体アプリケーションをカバーしています。JCET Groupは、中国と韓国に2つの研究開発センター、中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点、そして世界中に販売拠点を有し、世界中の顧客に密接な技術協力と効率的なサプライチェーン製造を提供しています。
