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最先端のインテリジェント・エッジAIコンピューティングが次世代分散型ネットワーク技術の主役に、推論アプリケーションの性能を最大30倍向上へ
サンノゼ（カリフォルニア州）およびバルセロナ（スペイン）, 2023年3月4日 /PRNewswire/ -- クラウド、AI/ML、ストレージ、5G/エッジのトータルITソリューション・プロバイダーであるスーパーマイクロ社（NASDAQ： SMCI）は、通信業界全体、特にネットワークのエッジでワークロードを加速する最新世代のシステムを展示すると発表しています。 これらのシステムは、新たに導入されたスーパーマイクロ社のインテルベースの製品ラインの一部であり、新しい第4世代 Xeon® スケーラブル・プロセッサー（旧名称：サファイア・ラピッド）に基づいて、作業負荷を最適化したパフォーマンスを最大 60%向上させる、より優れた、より高速で環境にやさしいシステムです。 性能面では、これらの新しいシステムは、NVIDIA H100 GPUを搭載したAIおよびエッジワークロードの大規模モデルにおいて、AI推論の速度が最大30倍向上することを実証します。 さらに、スーパーマイクロ社のシステムは、幅広いサーバーで新しいインテル®データセンターGPUマックス・シリーズ（旧英語名称：Ponte Vecchio）をサポートしています。 インテル®データセンターGPUマックス・シリーズは最大128個のXe-HPCコアを搭載し、さまざまなAI、HPC、可視化作業負荷を加速させていきます。 スーパーマイクロ社の「X13」AIシステムは、インテル、NVIDIAなどの最大700Wの次世代内蔵アクセラレータとGPUをサポートします。
スーパーマイクロ社の幅広い製品ファミリーは、幅広い業界で作業負荷を高速化し、より迅速で正確な意思決定を可能にするために導入されています。 オープンRANの展開やプライベート5Gなどのネットワーク作業負荷向けに調整された専用サーバーが加わり、第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーのvRAN Boost技術は、パフォーマンスを向上させながら消費電力を削減します。 また、スーパーマイクロ社は、エッジからデータセンターまでの作業負荷に対応する、環境に配慮した幅広いサーバーを提供し続けています。
「当社は、IT業界全体において、アプリケーションに最適化されたソリューションの革新と設計を続けています。 ネットワークのエッジでは、最近、大きな計算能力が必要とされる展開に最適化されたサーバーの完全なファミリーを発表し、迅速に革新しています。 エッジサーバーとHyper-Eサーバーは、CPUあたり最大60コアの最新のインテル・サファイア・ラピッドCPUをベースにしており、バックエンド処理用のラックスケールソリューションに加え、ネットワークエッジの課題にも対応しています。 ビルディング・ブロック・ソリューション®の構築により、エッジからデータセンターまで最先端のサーバーをいち早く市場に投入することができ、お客様の幅広いニーズに対応することができます」とスーパーマイクロの社長兼CEOであるCharles Liang氏は述べています。
スーパーマイクロのサーバーは、コアからネットワークエッジまでの5G作業負荷、ネットワーク最適化やIoT・5GアプリケーションのためのAI加速など、IT業界全体の要求の高い作業負荷に使用されています。
スーパーマイクロ社のX13システムの先端的なサーマルアーキテクチャーと最適化されたエアフローにより、自由空冷で最大40℃（104°F）の高環境温度で動作し、冷却関連の設備費用とOPEXを削減することができます。 液体冷却のオプションも多くのX13システムで利用可能で、標準的な空調と比較してOPEXを最大40%削減することができます。 さらに、マルチノードシステム向けのスーパーマイクロ社の省資源アーキテクチャは、冷却と電力の共有を利用して消費電力と原材料の使用量を削減し、TCOとTCEの両方を低下させます。
さらに、チタンレベル電源の自社設計により、運用効率の向上も実現しています。 その結果、データセンターのPUEは、業界平均の1.60から1.05台まで現実的に低減することができます。
スーパーマイクロ社のX13サーバーの製品群は、NVIDIA H100、A30、A10 GPU、またはインテル®データセンターGPUフレックスまたはマックスシリーズなどの最新のGPU技術と一緒に、5Gが可能にする極めて低いレイテンシーが重要なエッジでのデータ処理を加速させます。 NVIDIA H100 GPUを搭載したスーパーマイクロのユニバーサル4U/5U GPUサーバーは、大規模なAI性能を必要とするデータセンター環境に最適です。 それは、多くの産業やスマートソリューションに欠かせない技術になりつつあります。 最新のAI技術を活用することで、データが常に生成されている場所に近いところで意思決定を行うことができ、ネットワークトラフィックを削減し、顧客体験を向上させることができます。 また、スーパーマイクロ社のエッジサーバー製品群であるSYS-211Eや スーパーマイクロ社のHyper-EサーバーSYS-221HEは、環境条件によりコンパクトかつ高性能なサーバーが求められるエッジ展開に最適です。 大量のデータを収集・分析する必要がある場合は、最大16台のE3.S NVMeドライブを搭載したスーパーマイクロのペタバイト補助記憶装置システムも利用可能です。
スーパーマイクロ社は、2023年2月27日から3月2日までスペインのバルセロナで開催されるMWCで、ホール5のブース5D66で複数のソリューションのデモを行います。 同社はインテルおよびキャップジェミニと緊密に協力し、インテルのvRANブースト技術によるオープンRANの実世界での性能向上を紹介します。 さらに、スーパーマイクロ社は楽天シンフォニーのブースで、幅広いサーバーおよびエッジ製品のデモを行います。
スーパーマイクロ社は、最先端の提供企業と共同で、以下のソリューションのデモを行う予定です。
MWC 2023におけるSupermicroの詳細については、スーパーマイクロのホール5、スタンド5D66にお越しください。 ご興味のある方は、スーパーマイクロ社の役員との面談を予約したり、2月28日に行われたスーパーマイクロ社の5G/IoT市場動向に関する円卓会議をご覧ください。
スーパーマイクロ社について
スーパーマイクロ（NASDAQ： SMCI）は、アプリケーション最適化総合ITソリューションのグローバルリーダーです。 カリフォルニア州サンノゼで設立・運営されている同社は、企業、クラウド、AI、5Gテレコ・エッジIT基盤向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。 先進的な量産型マザーボード、電源、シャーシ製品を提供しながら、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチのシステム、ソフトウェア、サービスを提供する総合ITソリューション提供企業へと変貌を遂げようとしています。 製品は自社（米国、台湾、オランダ）で設計・製造され、グローバルな業務を活用してスケールと効率を高め、TCOの改善と環境負荷の低減（グリーン・コンピューティング）のために最適化されています。 製品は自社（米国、台湾、オランダ）で設計・製造され、グローバルな業務を活用してスケールと効率を高め、TCOの改善と環境負荷の低減（グリーン・コンピューティング）のために最適化されています。受賞歴のあるサーバー・ビルディング・ブロック・ソリューション®のポートフォリオでは、フォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、自由空冷、液冷）を包括的にサポートする、柔軟で再利用可能なビルディングブロックから作られた幅広いシステムファミリーの中から、顧客が正確に作業負荷とアプリケーションに最適化できるよう選択できます。
スーパーマイクロ、サーバー・ビルディング・ブロック・ソリューション、およびウィ・キープITグリーンは、スーパーマイクロコンピュータ社の商標および・または登録商標です。
インテル、インテルのロゴ、およびその他のインテルマークは、インテル コーポレーションまたはその子会社の商標です。
その他の商標は、各所有者に帰属します。
写真：https://mma.prnasia.com/media2/2009904/Supermicro_latest_generation_of_systems_Telco.jpg?p=medium600
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