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【上海2022年8月19日PR Newswire＝共同通信JBN】
▽2022年第2四半期の財務状況ハイライト
＊売上高は74億6000万元人民元で、前年同期比4.9％の増加。第2四半期としてはJCET史上で最高を記録。
＊営業利益は10億4000万元。純設備投資は6億4000万元、フリーキャッシュフローは4億元。
＊純利益は6億8000万元。
＊1株当たり利益は0.39元（2021年第2四半期は0.54元）。
▽2022年上半期の財務状況ハイライト
＊売上高は155億9000万元で、前年同期比12.8％の増加。同社史上最高を記録。
＊営業利益は26億8000万元。純設備投資は15億1000万元、フリーキャッシュフローは11億7000万元。
＊純利益は15億4000万元で、前年同期比16.7％の増加。同社史上最高を記録。
＊1株当たり利益は0.87元（2021年上半期は0.78元）。
集積回路（IC）製造と技術サービスの世界的大手プロバイダーであるJCET Group（SSE: 600584）は18日、2022年上半期の決算を発表した。決算報告書によると、売上高は前年同期比12.8％増の155億9000万元を記録、純利益は15億4000万元と全体的に堅実でポジティブな実績となった。
世界のIC市場は2022年、局地的な変動を示し、個々のアプリケーションの需要の伸びは鈍化した。これらの市場ダイナミクスに直面したJCETはその専門的かつ国際的な経営戦略を堅持し、豊富な技術的知見とグローバルなリソース最適化を活用し、先端パッケージングや高付加価値アプリケーションなどの技術とプロセスに注力し、堅調な上昇トレンドを維持しつつ安定した事業運営を確保した。
同時にJCETは、地域的に繰り返されるCOVID-19エピデミックの悪影響を克服し、革新的な技術開発と製造拡大における一連のマイルストーンを達成しつつ、安定し秩序ある生産を確保した。
JCETは、高性能パッケージング分野における生産と技術開発への投資を増やし、スマートフォン向けチップセットの新しいレベルのパッケージング能力を達成した。同時に、自動車用電子機器・コンピューティング電子機器市場からの収益は、前年同期比で大幅に増加した。これは、同社が高付加価値アプリケーション市場に注力しつつ、製品ポートフォリオの最適化を継続していることを示している。差別化された競争力の育成により、同社はさらなる発展のための新たなモメンタムを構築しつつある。JCETのマイクロエレクトロニクス・ウエハーレベルのマイクロシステム統合ハイエンド製造プロジェクトは、7月に正式に建設を開始した。これは、高度なパッケージング技術とハイエンド製造におけるJCETの事業戦略の着実な前進の一例である。これにより、JCETの技術革新・製造能力が大幅に強化され、世界中の顧客のニーズによりよく応え、会社の将来の成長を築くことができる。
JCETのLi Zheng最高経営責任者（CEO）は「国内のエピデミックと世界的経済情勢の変動の影響が重なり、過熱した半導体IC市場は、特に国内の携帯電話市場と消費者市場の落ち込みにより、下降サイクルに突入する可能性が高い。これは、当社国内工場の能力効率に一定の圧力をかけ、関連市場からの注文は楽観的ではない。当社は引き続きリーン生産と製品ポートフォリオ最適化を推進し、高性能パッケージングとテストの分野で技術開発と先端生産能力に積極的に投資し、将来の安定した発展のための強固な基盤を構築する」と語った。
詳細な情報はJCET 2022年上半期報告（https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Finance%20Report%202022Q2.pdf ）を参照。
▽JCET Groupについて
JCET Groupは、世界をリードする集積回路製造と技術サービスのプロバイダーで、半導体パッケージ統合設計と特性評価、研究・開発（R&D）、ウエハーテスト、ウエハーバンピング、パッケージ組み立て、最終テストと世界のベンダーへの直送を含むあらゆる種類のターンキーサービスを提供している。
同社の包括的ポートフォリオは、最新のウエハーレベルパッケージング、2.5D/3D、システム・イン・パッケージ、信頼性のあるフリップチップとワイヤーボンディング技術に基づき、モバイル、コミュニケーション、コンピューティング、消費者、車載、産業などに向けた幅広い半導体アプリケーションをカバーする。JCET Groupは、中国と韓国に2つのR&Dセンター、中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点を置くほか、世界中に販売センターを持ち、中国国内と世界の顧客に緊密な技術協力と効率的なサプライチェーン製造を提供している。
