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【上海2022年4月20日PR Newswire＝共同通信JBN】JCET Groupの子会社であるJCET Advanced Packaging Co., Ltd.（JCAP）が、Texas Instruments（TI、テキサス・インスツルメンツ）の「2021 Supplier Excellence Award」（2021年サプライヤー・エクセレンス賞）を受賞した。JCAPが、集積回路製品の製造と技術サービス能力の優秀さを評価されてこの賞を獲得したのは今回が6回目。「TI Supplier Excellence Award」は、最も優れた業績を上げたグローバルサプライヤーに授与するTIで最高の賞である。
JCAPはJCETの6つのグローバル製造拠点の重要な一部で、ウエハーレベルの高度なパッケージング技術に関する世界トップクラスの研究・開発（R&D）と製造能力を有する。Texas Instruments（TI）は、アナログ集積回路（IC）と組み込み型プロセッサーの設計、製造に特化したグローバルな半導体設計・製造企業である。
「2021 TI Supplier Excellence Award」の受賞によって、JCAPの高品質な製品とサービス、技術サポート、環境・社会的責任、テクノロジー、対応力、オンタイムの納入などの優秀さが認定された。今回、優れた業績が包括的に認められたことは、Texas Instruments（TI）とJCAPの2007年からの関係を再確認するものでもある。
JCETは2022年に、最新のチップ製造技術に依拠して着実な成長の勢いを維持し、顧客価値を高める。JCETのLi Zheng経営最高責任者（CEO）は「JCETは、ウエハーレベルの高度なパッキングソリューションを含む最先端のチップセットバックエンド製造サービスの大規模な開発、提供に専念している。高密度バンピング、ウエハーレベルCSP（WLCSP）、ファンアウトパッケージング、チップレットソリューションに関する私たちのプロフェッショナルな製造および技術サービスは、国内外の顧客によって認められている。TIは世界の半導体業界を主導する企業であり、私たちは両社の長期的で安定した関係を尊重し、TIによるJCAPへの評価に感謝する。私たちは顧客とともに、グローバルな半導体産業の持続可能な発展への貢献を継続する」と語った。
▽JCETについて
JCET Groupは、世界をリードする集積回路製造と技術サービスのプロバイダーで、半導体パッケージ統合設計と特性評価、研究・開発（R&D）、ウエハーテスト、ウエハーバンピング、パッケージ組み立て、最終テストと世界のベンダーへの直送を含むあらゆる種類のターンキーサービスを提供している。
当社の包括的ポートフォリオは、最新のウエハーレベルパッケージング、2.5D/3D、システム・イン・パッケージ、信頼性のあるフリップチップとワイヤーボンディング技術に基づき、モバイル、コミュニケーション、コンピューティング、消費者、車載など向けの幅広い半導体アプリケーションをカバーする。JCETグループは、中国と韓国に2つのR&Dセンター、中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点を置くほか、世界中に販売センターを持ち、中国国内と世界の顧客に緊密な技術協力と効率的なサプライチェーン製造を提供している。
