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最大66%の画期的な性能向上を実現し最新のセキュリティ機能と共に提供
SAN JOSE, Calif., 2022年3月23日 Super Micro Computer, Inc.（Nasdaq: SMCI）は、ハイパフォーマンスコンピューティング、ストレージ、ネットワーク、グリーンコンピューティングテクノロジーのグローバルリーダーです。同社は、先進的なサーバーシリーズに、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載した第３世代 AMD EPYC™ プロセッサーにより、性能を大幅に強化したことを発表しました。高密度で、パフォーマンスの最適化、環境に優しいSuperBlade®と、マルチノードに最適化されたTwinPro®、そしてデュアルプロセッサーに最適化されたUltraシステムは、AMD 3D V-Cache™を搭載した新しいAMD EPYC 7003プロセッサーを採用することで、テクニカルコンピューティングアプリケーションにおいて大幅な性能向上を実現します。
Supermicroのヨーロッパ、中東およびアフリカ（EMEA）担当プレジデント兼WW FAE、ソリューション＆ビジネス担当シニアバイスプレジデントであるVik Malyalaは、次のように述べています。「新しいAMD CPUを活用したSupermicroのサーバーは、製造業のお客様が最新のCAEアプリケーションを使用して、より優れた最適化された製品を設計するためにより高解精度なシミュレーションを実行するためのパフォーマンスの向上を実現します。当社の高性能サーバープラットフォームは、AMD 3D V-Cacheを搭載する、新しい第３世代AMD EPYC™プロセッサーを採用して、エンジニアや研究者が抱えるより複雑な問題を解決します。」
AMD 3D V-Cacheテクノロジーは、革新的なAMD 3D Chipletアーキテクチャに基づいて構築されており、テクニカルコンピューティング向けの世界最高のパフォーマンスを発揮するx86サーバープロセッサーとして設計されています。L3 キャッシュが768MBに増加したことにより、テクニカルコンピューティングアプリケーションがより多くのデータをCPUの近くに保持できるため、より高速な結果を提供できるようになります。 各コアは前世代より多くのデータを処理できるため、総所有コスト（TCO）が低くなり、ライセンスコストを削減できます。AMD 3D V-Cacheテクノロジーを搭載したAMD EPYC 7003プロセッサーを使用するサーバーでは、特定のワークロードに必要なサーバー数を減らすことができ、データセンターの電力消費や、管理の手間を削減できます。さらに、AMD 3D V-Cache を使用したAMD EPYC 7003プロセッサーには、重要なデータの処理やソフトウェアの起動、実行における潜在的な攻撃のリスクを軽減する、最新のセキュリティ機能AMD Infinity Guardが付属しています。
AMD社EPYC製品管理担当コーポレートバイスプレジデントの Ram Peddibhotla氏は次のように述べています。「AMDは新たにAMD 3D V-Cacheテクノロジーを搭載した第3世代AMD EPYC プロセッサーを設計し、重要なテクニカルコンピューティングワークロードの性能向上、エネルギー効率の改善、TCOの削減などの、お客様が必要としていることを確実に提供します。業界をリードするアーキテクチャ、パフォーマンス、最新のセキュリティ機能を備えた、AMD 3D V-Cacheテクノロジー搭載の第３世代AMD EPYCプロセッサーは、複雑なシミュレーションや、迅速な製品開発のための有力な選択肢となります。」
SuperBlade は、SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS および max-jOPSベンチマークにおいて、連続で世界記録を達成しました。AMD 3D V-Cache 搭載のAMD EPYC 7003プロセッサーは、同テクノロジーを搭載していないAMD EPYC 7003プロセッサーと比較して、最大17%の性能を改善しています。これは、パフォーマンスに厳格なエンタープライズのワークロードにも非常に有効です。AMDテストに基づいた、AMD 3D V-Cacheテクノロジー搭載のAMD EPYC 7003プロセッサーのテクニカルアプリケーションのワークロードは、キャッシュ保持を利用しない第３世代EPYCプロセッサーと比較して、最大66%*の性能を向上します。
AMD EPYC 7003 プロセッサー、および、AMD 3D V-Cache 搭載の Supermicro SuperBladeは、筐体内にネットワークスイッチを組み込んだ、8Uシャーシに最大20 CPUを搭載します。筐体内で共有される冷却と電源システムは、最高性能を発揮する AMD EPYC™ プロセッサーファミリーを使用する場合でも、電力使用量を削減できます。最大メモリ容量は、8U筐体あたり、最大40TBメモリーです。
SupermicroのTwinシステムは、コンパクトな2Uラックマウント型エンクロージャに最大4台のサーバーを搭載可能で、業界をリードしているマルチノード・プラットフォームです。Supermicro TwinPro Systemは、柔軟なストレージとネットワークオプションを備え、冷却と電源システムを共有することで、高密度化を実現し電力消費量を削減します。Supermicro FatTwin® シリーズは、１つのシャーシに複数台の個別サーバーと大容量ストレージ、そして相互接続が可能な高密度環境向けに設計されたマルチノードサーバーです。
Supermicro Ultraラックマウントサーバーは、従来型の1Uまたは2Uの高性能なデュアルプロセッサーサーバーで、幅広いCPUやI/Oオプション、大容量のメモリーに対応しており、AMD 3D V-Cacheテクノロジーを搭載した新しいAMD EPYC 7003プロセッサーと共に利用が可能です。、
Supermicro（Super Micro Computer, Inc.）について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャー市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、サービスを提供する、トータルITソリューションプロバイダーとして常に変革をもたらすことに注力し、様々な種類のマザーボード、シャーシ、電源に至る製品を、自社で設計、製造し、提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、台湾、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクタ―、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレータ、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。
Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標または登録商標です。
Intel、Intelロゴ、その他Intelのマークは、Intel Corporationまたはその子会社の商標です。
他のすべてのブランド、名称、商標は、それぞれの所有者に帰属します。
* MLNX-021B: 2x 64C EPYC 7773Xの02/14/2022時点のAMD社内試験で、次のベンチマークの最大テスト結果スコアの累積平均を使用して2x 64C EPYC 7763と比較しました: ANSYS® Fluent® 2022.1（最大は fluent-pump2 82%）、ANSYS® CFX® 2022.1（最大は cfx_10 61%）、Altair® Radioss® 2021.2（最大は rad-neon 56%）、さらに、Synopsys VCS 2020（最大は AMDグラフィックスコア 66%）の1x 16C EPYC 75F3と比較した1x 16C EPYC 7373X。 結果は異なる場合があります。
写真 - https://mma.prnasia.com/media2/1769834/Supermicro_Milan_X.jpg?p=medium600
ロゴ - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600
