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SupermicroがSC19で業界をリードする高度なHPCシステムのポートフォリオを提供

Super Micro Computer, Inc.
2019-11-20 17:17 1638

【デンバー2019年11月19日PR Newswire=共同通信JBN】

*Supermicroは、ペタスケール・オールフラッシュNVMe、BigTwin(TM)、SuperBlade(R)、NVIDIA GPUで最適化されたAIディープラーニングシステムを含むHPCソリューションで最新のイノベーションブレークスルーを世界最大のスーパーコンピューティング専門家の会議に展示

エンタープライズコンピューティング、ストレージ、ネットワークソリューション、グリーンコンピューティング・テクノロジーのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.(SMCI)は、11月18日から21日までColorado Convention Centerで開催されるSuperComputing 2019(SC19)(SuperComputing 2019 )のブース#1211で、業界で最も広範なハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)システムのセレクションを展示している。Supermicroはデモンストレーションに加え、インテル、NVIDIA、AMDの代表を含む業界リーダーのスピーキングセレクションも主催する。


Supermicroは特定のソフトウエア、ストレージ、電源/冷却要件に最適化された幅広い最先端のHPCを提供し、現場で実証済みの完全なHPCソリューション展開を加速する。

Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者(CEO)は「HPC、人工知能、データ分析、機械学習における技術進歩は、コンピュテーショナルパワーへの要望の高まりを加速しており、Supermicroはこれらの要求の厳しい顧客ニーズに応えるために積極的にイノベーションを推進し特注のソリューションを提供している。われわれはResource-Saving Architecture(リソース・セービング・アーキテクチャー、TM)設計に大幅な投資を行い、顧客が電力消費とTCOを軽減することを支援するとともに、クリティカルコンポーネントを置き換え、多様なリフレッシュサイクルのために多数のサブアセンブリーを再利用してITゴミを削減しTCE(環境総費用)を最小限に抑えることができるように支援している」と語った。

次世代のNVMe(Non-Volatile Memory Express)などの高度なストレージソリューションは、12のNVMe/SAS/SATAドライブベイ搭載の1U Ultra DP SuperServerを含むSupermicroの拡大されたNVMe製品を特徴としている。1U Ultra DP SuperServerはバランスがとれたアーキテクチャーために、それぞれのインテル(R)第2世代Xeon(R)スケーラブル・プロセッサー上で6つのドライブをサポートする。1U Ultra SuperServer(R)は最高のパフォーマンスと高密度ストレージの柔軟性を提供し、エンタープライズのクリティカルアプリケーションに最適である。

Supermicroは、トップビンの205ワット・プロセッサー、NVMe、100G EDR InfiniBandスイッチ、25G/10G Ehternetスイッチ、GPUサポート、冗長性のあるAC/DC電源サプライ、Battery Backup(BBP(R))をサポートする1ソケット、2ソケット、4ソケット・ブレードサーバーによる最新のSuperBlade(R)システムを含む高度なブレードシステムを提供し、エンタープライズ、クラウド、HPCアプリケーション向けに最適なものにしている。SuperBladeが提供する高密度(8Uの中に最大40のCPUと最大40 GPUを提供する10の4ソケット、20の2ソケット、20の1ソケット)はHPCにとっては不可欠である。

Supermicroは、単一システムの中で1から20のNVIDIA GPUをサポートする1Uから10U までのすべてのシステムを含むAI、ディープラーニング、HPCのワークロード向けに最適化されたGPUサーバーの業界で最も広範なセレクションを提供する。Supermicroは、ディープラーニング・トレーニングの最高パフォーマンスおよび最大スループットのディープラーニング・インフェレンスのために最適化されたシステムモデルを含め、特定のAIワークロード向け専門システムを開発した。

SupermicroはマルチノードTwinファミリーを導入し、HPC環境の高密度・共有電源の要件に対応した。Supermicroの最新のBigTwin(TM)マルチノード・ファミリーは、HPCの密度、共有電源、フルパフォーマンスを提供する。このファミリーに最近追加されたBigTwin EDSFF E1.Sは、ノードあたり10のEDSFF(E1.S)ドライブを搭載する2U 4 DPノードシステムである。このシステムは、最大205Wプロセッサーをサポートすることができる。また、H12 BigTwinファミリーのサーバーは最適化され、AMD EPYC(TM) 7002シリーズ・プロセッサーを活用する最新のデータセンターのために新しいレベルのインテグレーションおよび優れたパフォーマンスを提供する。顧客は向上したパフォーマンスに期待でき、これまでの世代のA+システムよりもコア数を倍増し、ソケットあたり最大4倍のピークGFLOPSに実現する。

HPCアプリケーションは複雑さを増し続け、新しい科学的知見を解き明かしている。HPC展開、特にデータ集約型プロジェクトは、高度な環境課題をもたらしている(電力と冷却)。Supermicroは、Asetekベースの液体冷却サーバーソリューションの提供を拡大し、今日のHPCデータセンターのコンピューティングの厳しいワークロードの電源・冷却課題に対処できるのが特徴である。

SupermicroのHPCソリューションに関する詳細はウェブサイトwww.supermicro.com を参照。

▽Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ: SMCI)について

高性能、高効率なサーバーテクノロジーをリードするイノベーターであるSupermicro(SMCI)は、世界中のデータセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop/ビッグデータ、HPC、組み込み型システム向けの高性能サーバー Building Block Solutions(R)のリーディングプロバイダーである。Supermicroは「We Keep IT Green(R)」(われわれはITをグリーンに保つ)イニシアチブを通じて環境保護に尽力しており、市場で最もエネルギー効率が高く、環境に優しいソリューションを顧客に提供している。

Supermicro、Building Block SolutionsおよびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標である。

その他の全てのブランド、名前、商標はそれぞれの所有者の財産である。

Photo - https://mma.prnewswire.com/media/1031631/supermicro.jpg  

ソース: Super Micro Computer, Inc.
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