【サンノゼ（米カリフォルニア州）2019年8月8日PR Newswire＝共同通信JBN】
＊データセンター変革を目指す顧客に
＊最新のSupermicro H12 A+サーバーは世界記録のベンチマークを樹立し、AMD EPYC（TM）7002シリーズ・プロセッサーで最高の性能を提供する
エンタープライズコンピューティング、ストレージ、ネットワークソリューション、グリーンコンピューティング・テクノロジーのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.（SMCI）は8日、AMD EPYC（TM）7002シリーズ・プロセッサーを搭載する最新データセンター向けに新しいレベルの統合および最高性能に最適化された最新H12世代A+サーバーの初のファミリーを発売した（family ）。
第2世代AMD EPYC（TM）プロセッサー搭載のSupermicroの最新H12 A+サーバーは第1世代AMD EPYC（TM）プロセッサーベース・システムと比べて2倍のコア数を搭載し、最大2倍の性能を発揮すると期待されている（注1）。これらの新しいA+シリーズによって、顧客はGPUアクセラレーター性能の向上に加え、ソケット当たり最大4倍のピークFLOPSを期待できる（注2）。
世界記録の性能
Supermicroは、TPCx-IoTとTPC-DSの両部門において最新のH12 A+サーバーで世界記録の性能を達成した。TPCx-IoTについては、より高速のIoTゲートウエー・データ分析が将来、爆発的に増加するIoTデバイスにとって不可欠なSupermicroのH12 TwinPro（TM）2U 4ノード・サーバーで472200.88 IoTpsの性能が達成された。これは5Gネットワークによって実現する大規模な帯域幅増加にとって特に重要である。TPC-DCの世界新記録は、SupermicroのH12 A+ BigTwinシステムを使用して達成された。このサーバーは10TBデータベースで、64%増大したハイスループット（Composite Query per Hour Metric）の最高性能と、これまでの世界記録保持者よりもQphDS当たり0.005ドルを節約し、最も低い費用対性能を提供する。
イスマイル・サイードウッディン本社副社長（セールス・ビジネスオペレーション担当）は「AMDのEPYC 7002シリーズ・プロセッサーを活用する業界トップのSupermicroのH12 A+サーバーは、最新のデータセンター向けに堅ろうな仮想化性能、ソケット当たり最大64個の高性能コア、ソケット当たり最大128のスレッド、オンボード・ディスクコントローラーを含む機能の最適な組み合わせを提供し、メモリーアクセス・ボトルネックを軽減する。SupermicroのH12 A+サーバーは、多様な最適化コンフィギュレーションとストレージ密度で発売され、顧客の要件に対処する」と語った。
さらに、これらの最新Supermicro A+サーバーは、I/O、メモリー、セキュリティー能力の包括的でバランスの取れた機能セットによって、データセンターのアジリティーと応答性を向上させる。PCI-E（R）4.0をサポートする初代システムであるこれらのA+サーバーは、ソケット当たり最大4テラバイト（4TB）の大規模なメモリーフットプリントを搭載し、最大3200MHzで高速DDR4メモリーを動作させる。
AMDのDatacenter Solutions Groupのスコット・エイラー本社副社長兼ゼネラルマネージャーは「AMD EPYC 7002シリーズ・プロセッサーの発売をサポートするパートナーを持てることを大変うれしく思うとともに、感謝している。パートナーのEPYCをベースにしたソリューションは最新のデータセンター顧客に新しい基準を提供する準備を整えている。2倍のコア、画期的な性能とエンベッドされたセキュリティー機能の全てが業界トップのアーキテクチャーで実現されることによって、顧客は自らのビジネスのペースでデータセンターのオペレーションを改革することができる」と語った。
SupermicroはAMD EPYC（TM）ベースのシステムとServer Building Block Solutions（R）から成る業界トップのポートフォリオを提供する。シングルソケット・メインストリームやWIOサーバーから、BigTwin（TM）およびTwinPro（TM）を含むハイエンドのUltraサーバーシステムやマルチノードシステムまで、Supermicroは多数のコンフィギュレーションの可能性によって、顧客がアプリケーションに最適化されたソリューションを開発することを可能にする。
これらの最新第2世代のAMD EPYC（TM）プロセッサーは、Supermicro H11世代システムとのソケット互換性もある（ボードrev 2.xのドロップイン・サポート）。これはPCI-E（R）4.0のサポートが必要でなければ、H11世代システムの新顧客および既存顧客に迅速なアップデートの道筋を提供する。既存のSupermicro H11ソリューションは最大DDR4-3200MHzメモリーをサポートできるので、依然として市場で独自の競争力がある（注3）。
Supermicro製品に関する詳細はウェブサイトwww.supermicro.com を参照。
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▽Super Micro Computer Inc.（SMCI）について
Supermicro（R）は、高性能・高効率のサーバーテクノロジーをリードするイノベーターで、世界中のデータセンターやクラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop／ビッグデータ、HPC、組み込み型システム向けの高性能Server Building Block Solutions（R）を提供する最先端プロバイダーである。Supermicroは「We Keep IT Green（R）」イニシアチブを通じて環境保護に尽力しており、市場で利用可能な最もエネルギー効率が高く、環境に優しいソリューションを顧客に提供している。
Supermicro、BigTwin、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標ならびに／または登録商標である。
AMD、AMD Arrowロゴ、EPYC、およびそれらの組み合わせは、Advanced Micro Devices, Inc.の商標である。今回の発表文で使用されているその他の製品名は識別目的にすぎず、それぞれの企業の商標である可能性がある。
その他の社名、名称、商標は、それぞれの所有者の所有物である。
SMCI-F
（注1）試作パーツのコンピューターモデリングとSPECrate(R)2017_int_base内部テスト結果を使用したAMD EPYCプロセッサーに関する2019年7月3日時点の予測。結果は生産シリコン・テストによって異なる可能性がある。EPYC 7601は2019年6月時点での結果である（http://spec.org/cpu2017/results/res2019q2/cpu2017-20190411-11817.pdf ）。SPEC（R）、SPECrate（R）、SPEC CPU（R）はStandard Performance Evaluation Corporationの登録商標である。詳細な情報はウェブサイトwww.spec.org を参照。ROM-23
（注2）「Zen 2」のAMD内部設計要件と「Zen」との比較に基づく推定の世代間の向上。「Zen 2」は「Zen」の2倍のコアも密度があり、コア当たり2倍のピークFLOPsによって乗じられ、同じ周波数では、スループットにおいて4倍のFLOPsがもたらされる。生産シリコンによる実際の結果は異なる可能性がある。
（注3）第2世代AMD EPYC（TM）プロセッサー（コードネーム「Rome」）でサポートされる特性および機能性の1部は、第1世代AMD EPYC 7000シリーズ・プロセッサー向けに設計されたマザーボードで使用するには、サーバーメーカーのBIOSアップデートが必要となる。「Rome」プロセッサー向けに設計されたマザーボードは、利用可能な全ての機能性を実現するために必要とされる。ROM-06
Photo - https://mma.prnewswire.com/media/957393/Supermicro_AMD_EPYC_7002_Series_Processor_based_Systems.jpg
