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スーパーマイクロの包括的な液冷ソリューションは、NVIDIA Blackwellプラットフォームを使用して業界の持続可能なAIデータ・センターへの移行を推進します。
サンノゼ（カリフォルニア州）, 2024年10月17日 /PRNewswire/ -- AI、クラウド、ストレージ、および5G/エッジ向けの総合ITソリューション・プロバイダーであるスーパーマイクロ（Supermicro、Inc.、NASDAQ: SMCI）は、NVIDIA Blackwellプラットフォームを使用して業界の液冷データ・センターへの移行を加速し、新しいAIインフラストラクチャで急速に高まるエネルギー需要に対応するエネルギー効率の新しいパラダイムを提供します。業界をリードするスーパーマイクロの包括的な液冷ソリューションは、単一ラックでのエクサスケール・コンピューティングを実現するNVIDIA GB200 NVL72プラットフォームを搭載しており、第4四半期後半の本格的な生産に向け、一部の顧客を対象に試用を開始しています。さらに、最近発表されたSupermicro X14およびH14 4U液冷システムと10U空冷システムは、NVIDIA HGX B200 8 GPUシステム向けに生産準備を整えています。
「私たちは、持続可能なAIコンピューティングの未来を推進しています。当社の液冷AIソリューションは、世界で最も野心的なAIインフラストラクチャ・プロジェクトのいくつかで急速に採用されており、2024年6月以降、2,000台を超える液冷ラックが出荷されています」とスーパーマイクロの社長兼CEOであるCharles Liang氏は述べています。「スーパーマイクロの包括的な液冷ソリューションは、NVIDIA Blackwellプラットフォームと連携し、単一ラックに収容されたエクサスケール・コンピューターであるNVIDIA GB200 NVL72にも実装されている次世代GPUの計算能力、コスト効率、エネルギー効率を最大限に引き出します。スーパーマイクロは、液冷式AIインフラストラクチャの導入に関する豊富な経験に加え、包括的なオンサイト・サービス、管理ソフトウェア、グローバルな製造能力を備えており、最も強力かつ持続可能なAIソリューションでデータ・センターを変革する上で、明確な優位性を顧客に提供します。」
https://www.supermicro.com/en/solutions/ai-supercluster
スーパーマイクロのNVIDIA GB200 NVL72プラットフォームベース・システム向け液冷式SuperClusterは、新しい高度なラック内または列内冷却剤分配ユニット（CDU）と、1Uフォーム・ファクターに2つのNVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchipsを収容するコンピューティング・トレイ用に設計されたカスタム・コールド・プレートを搭載しています。スーパーマイクロのNVIDIA GB200 NVL72は、スーパーマイクロの包括的な液冷ソリューションにより、エクサスケールのAIコンピューティング機能を単一ラックで提供します。このラック・ソリューションには、NVIDIAの第5世代NVLinkネットワークによって相互接続された72個のNVIDIA Blackwell GPUと32個のNVIDIA Grace CPUが組み込まれています。NVIDIA NVLink Switchシステムは、きわめて低いレイテンシで130テラバイト/秒（TB/s）のトータルGPU通信を実現し、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）ワークロードのパフォーマンスを向上させます。さらに、スーパーマイクロは、最近発表されたNVIDIA GB200 NVL2プラットフォームをサポートしています。これは、2つのNVIDIA Blackwell GPUと2つのNVIDIA Grace CPUを緊密に結合した2U空冷システムで、広範なLLM推論、RAG、データ処理、HPCアプリケーションなどのさまざまなワークロードを手軽に導入するのに適しています。
スーパーマイクロの最先端の4U液冷システムと新しい10U空冷システムは、NVIDIA HGX B200 8-GPUシステムをサポートしており、量産準備を完了しています。新開発のコールド・プレートと250kW容量のラック内冷却剤分配ユニットは、8 GPUシステムのパフォーマンスと効率を最大化し、単一の48Uラックに64個の1000W NVIDIA Blackwell GPUと16個の500W CPUを搭載できます。新しい10U空冷システムは最大4台までラックに設置して完全に統合でき、前世代と同じ密度で、最大15倍の推論パフォーマンスと3倍のトレーニング・パフォーマンスを実現します。
スーパーマイクロの包括的なデータ・センター管理プラットフォームであるSuperCloud Composerソフトウェアは、圧力、湿度、ポンプ、バルブの状態など、液体冷却システムとラック、冷却剤分配ユニット、冷却タワーに関する重要な情報を監視する強力なツールを提供します。SuperCloud ComposerのLiquid Cooling Consult Module（LCCM）は、運用コストを最適化し、液冷データ・センターの完全性を管理します。
スーパーマイクロは、数兆パラメータのAIモデル向けインフラストラクチャを拡張し、NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC、400Gb/sのNVIDIA ConnectX®-7、NVIDIA ConnectX®-8、Spectrum™-4、NVIDIA Quantum-3など、InfiniBandとイーサネットの両方を対象としたネットワーク・イノベーションの採用で最前線に立ち、NVIDIA Blackwellプラットフォーム向けの800Gb/sネットワークを実現しています。スーパーマイクロの4U液冷式および8U空冷式NVIDIA HGX H100およびH200システム・クラスターを搭載したNVIDIA Spectrum-X™イーサネットは現在、これまでで最大級規模のAI導入を支えています。
スーパーマイクロは、概念実証（PoC）から本格的な導入まで、必要な全テクノロジー、液体冷却、ネットワーク・ソリューション、オンサイト導入サービスを提供するワンストップ・ショップです。同社は、さまざまなGPU、CPU、メモリ・モジュール向けに最適化されたカスタム設計のコールド・プレート、複数のCDUフォーム・ファクターと容量、マニホールド、ホース、コネクタ、冷却タワー、監視および管理ソフトウェアを網羅した包括的な自社設計の液冷エコシステムを提供します。ラックレベルのコンフィグレーションにシームレスに組み込まれるこの包括的なソリューションは、システム効率を大幅に向上させ、熱スロットリングを軽減しながら、AI時代のデータ・センター運用の総所有コスト（TCO）と環境への影響を軽減します。
2024年度OCP Global Summitのスーパーマイクロ
詳細については、2024年10月15日から17日までカリフォルニア州サンノゼで開催されるOCP Global Summitのブース#21をご覧ください。
スーパーマイクロコンピューターについて
スーパーマイクロ（Supermicro、NASDAQ：SMCI）は、アプリケーション最適化の総合ITソリューション分野のグローバル・リーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立運営しているスーパーマイクロは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラ向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。同社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチ・システム、ソフトウェア、サポート・サービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。スーパーマイクロのマザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識により、当社が開発と生産を可能にし、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実施しています。製品は、インハウス（米国、アジア、オランダ）で設計・製造されており、グローバル・オペレーションを利用して、スケールと効率性を高め、最適化によってTCOの改善と環境への影響を低減（グリーン・コンピューティング）します。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®ポートフォリオでは、顧客が正確な作業負荷量と用途に合わせて、フォーム・ファクター、プロセッサ、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、フリー・エア・クーリング、液冷）の包括的なセットをサポートしている柔軟かつ再利用可能な、そしてビルディング・ブロックで構築されたシステムを、幅広いラインナップから選択して最適することができます。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、スーパーマイクロコンピューターの商標および/または登録商標です。
その他のブランド、名称、商標は、各所有者に帰属します。
写真 - https://mma.prnasia.com/media2/2531103/Supermicro_Nvidia_Blackwell_AI.jpg?p=medium600
ロゴ - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600
