スーパーマイクロの新型マルチノード液冷アーキテクチャ、最大性能密度で大規模HPCに特化

新型ラックスケール対応のFlexTwin™システムはマルチノードのフォームファクターで前例のない計算密度を実現。各ノードあたりDLCデュアルCPU最大500W、フロントノードアクセスおよび最適化されたネットワーキングを搭載。 

サンノゼ（カリフォルニア州）, 2024年9月23日 /PRNewswire/ -- AI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、および5G/エッジ向けの総合ITソリューションプロバイダーであるスーパーマイクロ（Supermicro、Inc.、NASDAQ: SMCI）は、世界で最も複雑かつ高負荷な計算タスクに取り組む科学者、研究者、政府機関、企業のニーズに応えるために設計された全く新しいFlexTwinシリーズのシステムを発表しました。最新のCPU、メモリ、ストレージ、電源および冷却技術に対応する柔軟なサポートを備えたFlexTwinは、金融サービス、科学研究、複雑なモデリングを含む高負荷なHPCワークロードを支えるために特化して設計されています。これらのシステムは、パフォーマンスあたりのコストを最適化しており、スーパーマイクロのモジュラー型Building Block Solutions®デザインにより、特定のHPCアプリケーションや顧客の要件に合わせてカスタマイズすることが可能です。

FlexTwin

「スーパーマイクロのFlexTwinサーバーは、標準的な48Uラック内で最大96のデュアルプロセッサ計算ノードを搭載し、ラックスケール展開における性能密度の新たな基準を確立しました。」とスーパーマイクロ社長兼CEOのチャールズ・リャン氏は述べています。「スーパーマイクロでは、サーバー、ラック、ネットワーキング、液冷コンポーネント、液冷タワーを含む、ワンストップの完全なソリューションを提供することができ、導入時間を短縮し、インフラ全体において高い品質と信頼性を実現しています。これにより、顧客はより迅速に結果を得ることが可能になります。液冷ソリューションによって、サーバーが発生する熱の最大90%を除去し、大幅なエネルギー節約を実現すると同時に、より高い計算性能を可能にしています。」

FlexTwinシステムの詳細については、こちらをご覧ください。

この新しいマルチノード設計は、スーパーマイクロのモジュラー型リソースセービングアーキテクチャを採用しており、共有電源や重要なコンポーネントのDLCを活用することで、原材料の使用を削減し、電力効率を最大化し、データセンターのPUE（電力使用効率）を低減します。新しいFlexTwinアーキテクチャには、パフォーマンスを向上させるだけでなく、大規模データセンターにおけるワークロードの柔軟性とサービス性を強化するための、新技術および業界標準技術が幅広く採用されています。

• 最新世代の高周波CPU向けソリューションで、最大500Wの電力に対応し、従来のデータセンターの空冷では実現できなかった演算密度を可能にするDLCを搭載
• マルチベンダーCPUをサポートし、CPUごとに最大12のメモリチャネルを搭載
• フロントアクセス可能なホットスワップ式の計算ノード、I/Oポート、およびオプションのドライブベイにより、サービス性が向上し、コールドアイルからのメンテナンスが簡素化
• 冗長電源とホットスワップ可能な液冷ポンプにより、ダウンタイムを最小限に抑え、信頼性を向上
• 列内およびラック内の液冷展開に最適化されたラック全体のソリューションを提供

FlexTwinアーキテクチャの大規模展開を支援するため、スーパーマイクロは、設計、構築、検証、納品まで、あらゆる規模の完全なソリューションを提供するラックスケール統合サービスを提供しています。同社は、月間最大5,000ラック（うち1,350ラックは液冷対応）の業界をリードするグローバルな製造能力、広範なラックスケール統合およびテスト施設、そして包括的な管理ソフトウェアソリューションを備えています。

スーパーマイクロコンピューターについて

スーパーマイクロ（Supermicro、NASDAQ：SMCI）は、アプリケーション最適化の総合ITソリューション分野のグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立運営しているスーパーマイクロは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラストラクチャー向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。同社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。スーパーマイクロのマザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識により、当社が開発と生産を可能にし、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実施しています。製品は、インハウス（米国、アジア、オランダ）で設計・製造されており、グローバルオペレーションを利用して、スケールと効率性を高め、最適化によってTCOの改善と環境への影響を低減（グリーンコンピューティング）します。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®ポートフォリオでは、顧客が正確な作業負荷量と用途に合わせて、フォームファクター、プロセッサー、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、フリーエアクーリング、液冷）の包括的なセットをサポートしている柔軟かつ再利用可能な、そしてビルディングブロックで構築されたシステムを、幅広いラインナップから選択して最適することができます。

Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、スーパーマイクロコンピューターの商標および/または登録商標です。

その他のブランド、名称、商標は、各所有者に帰属します。

写真 - https://mma.prnasia.com/media2/2509321/13_PR_Image_2024_09_FlexTwin_R03_1080x1080px.jpg?p=medium600

ロゴ - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600